超声波明渠流量计,非接触式测量,防尘式仪器
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ZYGO Nexview NX2非接触式测量方案
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滑动摩擦磨损测量仪器
MarSurf LD 130
产品货号 6720821

用于粗糙度和轮廓及 130 mm 测量路径
Mahr马尔 计量的先进技术实现一步完成轮廓和粗糙度测量。
MarSurf LD 130 和 MarSurf LD 260 测量站在设备经验的基础上,又经过系统化的设计。
各种应用中的测量任务越来越需要同时测量轮廓和粗糙度深度。测量仪器必须有很高的测量性能才能满足这些要求。
亚纳米级分辨率和残余噪声 <20 nm Rz 只是一些基本要求。

• 一步完成粗糙度和轮廓测量
• 高测量和定位速度可大幅减少测量时间
• 创新的测头系统解决方案
• 快速可靠的测杆更换,磁性支架同步检测测杆
• 长测量长度,高达 130 mm,测量行程 13 mm (100 mm 测杆长度) 或 26 mm(200 mm 测杆长度)
• 模块结构,方便维护

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测高仪 | 电动测高仪 2D 电动测量 - 快速、安全、简单。 触摸式操作,符合人体工程学的处理方式和广泛的评估选项: 这就是Digimar 817 CLT高度测量仪所代表的意义。 Digimar 817 CLT 产品货号 4429600 高度量规 Digimar 817 CLT 测量范围 mm: 0 - 350 mm 0.0001 分钟, 0.0005 分钟, 0.001 分钟, 0.005 分钟, 0.01 分钟 / 0.00001 英寸, 0.00005 英寸, 0.0001 英寸, 0.0005 英寸, 0.001 英寸 极限误差 µm: (1.8 + L/600) L,单位 mm 数据接口: 3x USB 2.0, 外置无线 包装内容: 高度测量仪器,包括操作和显示单元, 载体 817h1, 测头 K6/51, 设置块 817 eb, USB 线, 说明书, 电源, 保护盖, 校准证书
日联科技桌上型X-ray检测设备CX3000适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测,半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。 日联自主研发的AX-DXI图像处理系统软件,能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析,BGA空洞面积自动测算并判断.
日联科技AX8500X射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
灵活性和效率 • 测量系统在实验室以及生产环境中均可使用 • 几乎可对任何材料进行测量 • 测量软件直观的用户引导确保了测量过程简单快速 • 无需进行耗时的样品制备(例如,定向、防反射涂层或喷溅涂覆法等) • 短短几秒便可完成表面扫描和 2D 轮廓 • 通过双向扫描之类的功能可进一步加快原本就很高的测量速度
MarSurf 3D | 3D 表面测量 灵活的全方位测量解决方案 MarSurf CM explorer 是紧凑型 共聚焦共焦 显微镜,用于对表面进行准确的三维测量和分析 - 非接触,与材料无关,而且速度快. 我们重要的标准之一,即优异的精度、准确性、可重复性、可再现性和文档记录,可保证可追溯性和可审核性。我们为客户提供的服务就是提供能够可靠地用于工程、产品、工艺设计和质量控制领域的定量测量值等。