Copure® Diol填料

Copure® Diol填料

Copure® Diol（二醇基）填料具有类似硅胶的保留性能和较小的酸性，碳链提供了额外的疏水作用，因而可作为正相或反相吸附剂。

若使用未键合硅胶填料，硅胶的酸性导致碱性杂质保留，可以换用Copure® Diol填料。

特点：

• 可替代硅胶柱并避免碱性杂质干扰

• 通过溶剂配比实现正相或反相保留

技术参数

• 碳含量：5.5%

• 平均粒径：40-75 μm

• 平均孔径：100 Å

应用：
Copure® Diol填料让您能够自行装填SPE柱，满足多样化的应用需求，包括：

• 分析植物油中的色素、酚类、磷脂组成

• 检测尿液等生物基质中的药物及代谢物

• 分离纯化聚糖混合物

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