鸷远科技 碳化硅晶体掏棒机ZYQYJ-200

碳化硅晶体专用掏棒机用于替代传统的外圆磨床对碳化硅晶体的外圆进行加工，将碳化硅晶体外圆多余部分通过掏棒方式去除，与传统滚磨方式相比较，掏棒加工方式具有以下优点：

1、加工时可一定程度上避开外圈缺陷，减少滚磨加工过程中晶体开裂的发生，提高成品率和产品质量；

2、缩短了滚磨外圆加工的加工时间，提高生产效率；

3、特别适合大尺寸晶体加工，加工余量越大，与滚磨加工相比越省时；

4、与滚磨外圆相比较，降低了人工成本，减少了材料消耗，具有较好的经济性。

与加工中心掏棒加工相比具有以下特点：

1、具有一键开启防开裂功能；

2、主轴电机低功率高扭矩，更节能；

3、设备成本较低。

设备主要参数：

1、加工直径：6寸、8寸、10寸；

2、主轴额定转速：1100RPM；

3、主轴电机额定功率：5.5KW；

4、主轴额定扭矩：70NM；

5、刀柄尺寸：φ40；

6、升降电机功率：200W；

7、升降电机额定转速：3000Rpm；

8、升降行程：150mm；

9、升降速度（Max）:80mm/Min;

10、主轴中心线到圆立柱母线距离：350-1730mm；

11、主轴箱水平移动距离：1685mm;

12、冷却水泵功率：450W；

13、冷却水泵扬程：22M；

14、冷却水泵流量：33L/Min；

15、水箱容积：120L；

16、工作台面尺寸：455X645mm；

17、设备重量：3800Kg；

18、设备尺寸（长X宽X高）：2170X900X2450mm。