该款通用型掏棒机是基于850加工中心的基本机械结构,针对掏棒加工的特点进行若干设计改进的一款机床,本机型采用专门开发的操作系统,具有操作简单,使用方便的优点,能满足绝大部分材料的掏棒加工需求。
本公司产品具有以下特点:
1、针对客户的不同需求,更换少许部件即可满足对应的需求,通用性强;
2、操作系统可选择的有:鸷远操作系统、FANUC系统、三菱系统、新代系统、华中数控等,以满足不同客户需求;
3、专门针对掏棒加工开发的功能使掏棒操作更加简便,能有效提高质量和成品率,如一键开启防裂功能是针对质量较差的晶体而开发,开启防裂功能系统会自动调整加工参数,将晶体开裂的可能性降到zhui低;
4、本机型适用于碳化硅晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石、单晶硅、多晶硅、石墨等材料的掏棒加工;
5、可选择密封加强及真空吸尘功能,满足特殊材料的加工需求;
设备主要参数:
1、可掏棒的尺寸范围:直径(φ10-300mm),长度(Max<400mm),尺寸范围与加工的材料有关;
2、工作台面尺寸:1000X500mm;
3、X/Y/Z轴行程:800/500/500mm;
4、主轴端面到工作台台面距离:120-620mm(标准),520-1020(Max),可定制;
5、主轴中心到立柱中心距离:550mm;
6、工作台允许zhui大负荷:600kg;
7、工作台T型槽:5-18mm;
8、X/Y/Z轴导轨规格:RGH35;
9、X/Y/Z轴丝杆规格:4016;
10、X/Y/Z轴快速进给速度:36/36/36m/min;
11、X/Y/Z轴定位精度:±0.005mm;
12、X/Y/Z轴重复定位精度:±0.003/300mm;
13、X/Y/Z轴电机功率:2/2/2.5Kw;
14、zhui小定位单位:0.001mm;
15、主轴zhui高转速:4000/6000/8000Rpm(可选);
16、主轴电机功率:7.5/11/15Kw(可选)
17、主轴鼻端锥度:BT40-140;
18、控制系统:鸷远科技/FANUC系统/三菱系统/新代系统/华中数控(可选)
19、机床重量:5500Kg;
20、外形尺寸:2600X2300X2650。
报价:面议
已咨询703次通用型掏棒机
报价:面议
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已咨询655次碳化硅晶体专用掏棒机
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报价:面议
已咨询558次反渗透膜药剂
本产品是一款超声波高速数控铣加工设备,可进行硬质合金、陶瓷、玻璃、蓝宝石、碳化硅等高硬度材料的精密加工,具有加工效率高,加工质量好的特点,欢迎来电洽谈咨询。
ZYRC-VRO系列金刚线切割机与ZYRC-VR的区别在于开放式的钣金结构,对于重量较大的加工件,可以通过行车从上面吊装进入设备加工平台,装卸更加方更。
掏棒机配套各种规格的套料钻/掏棒刀,质量可靠,价格优惠,欢迎来电咨询洽谈
反渗透膜药剂品种齐全,包括阻垢剂ZY-101、ZY-102、ZY-103等,杀菌剂ZY-501,酸性清洗剂ZY-401,碱性清洗剂ZY-402,清洗剂ZY-403,反渗透絮凝剂、还原剂等。
我司循环冷却水药剂有多种缓蚀阻垢剂、缓蚀剂、钉菌剂、钉菌灭藻剂、粘泥剥离剂、清洗剂、预膜剂,消泡剂等,可根据客水质特点选择合适的药剂,质量可靠,效果保证,欢迎大家来电咨询洽谈。
ZYRC-VR系列金刚线切割机功能强大,可用于切片、切方、圆盘加工、曲面和斜面类零件加工,适于切割蓝宝石晶体,碳化硅、氧化铝、氧化锆陶瓷,玻璃,石墨、亚克力、炭纤维、单晶硅、多晶硅等材料。
本公司的ZYRC系列金刚线切割机是针对圆盘类零件加工而开发,针对性强,使用方便,可用于玻璃、陶瓷(氧化铝、氧化锆、碳化硅等)、晶体(钽酸锂、铌酸锂、碳化硅等),以及其它硬脆性材料的圆盘类零件加工。
本公司研发团队具有丰富的产品开发经验和理论基础,熟悉液压、气动、精密机械、机械加工、电气、自动控制技术等专业技术,能开发不同行业不同功能的各种功能部件,包括各种转台、各种常规或特殊功能的减速器、过滤器、运动部件、检测部件、调整部件、装夹部件等,可承接进口部件国产替代研发和制造。