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薄膜热封试验仪 QB/T 2358双五点热封仪

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薄膜热封试验仪 QB/T 2358双五点热封仪 核心参数
热封温度 0-250℃

产品特点

1.五组热封头及PID温控控制单元,宽封头设计可满足单封头实现双15mm宽试样的制备需求;

2.多组PID温控单元内置,外观整洁;下位机系统与PID单元通信连接,触摸屏操作所有温控及设置;

3.手动和脚踏两种试验模式,人机交互友好,防烫伤人性化安全设计;

详细介绍

薄膜热封试验仪是一种专业设备,用于评估和优化塑料薄膜、软包装复合膜、铝箔及涂布纸等材料的热封性能。以下是该仪器的详细介绍,包括其工作原理、关键参数和功能特点:

薄膜热封试验仪工作原理

薄膜热封试验仪基于热压封口法工作。它通过加热两个热封头到设定的温度,使待测试的薄膜材料达到熔融状态。随后,热封头对材料施加预定的压力,在设定的时间内使材料熔合。热封完成后,材料冷却并固化,形成稳定的热封区域。

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薄膜热封试验仪关键参数

  • 热封温度:通常范围从室温到250℃,控温精度高,如±0.2℃,确保温度控制的准确性。

  • 热封压力:可调节,范围从0.05 MPa到0.7 MPa,根据不同的热封面积和材料特性设定。

  • 热封时间:从0.1秒到999.9秒,允许精确控制热封过程。

  • 热封面积:不同型号的仪器提供不同的热封面积选项,可定制以适应不同样品尺寸。

功能特点

  • 精确测试:能够准确测定热封温度、时间、压力等关键参数,为软包装生产提供科学依据。

  • 适用范围广:适用于多种材料,包括塑料薄膜、铝箔等,满足不同行业需求。

  • 标准化设计:符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003等标准,确保测试结果的国际通用性。

  • 全数字化控制系统:采用先进的数字技术,提高操作的便捷性和测试结果的可靠性。

  • 定制化服务:部分型号可根据用户需求定制热封面积,以适应特定样品的测试需求。

应用领域

该仪器广泛应用于塑料软包装、食品、医药包装行业,以及材料科学研究领域,帮助生产商优化包装工艺,确保包装的密封性能,从而提高产品质量和包装效率。


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