FR-Ultra晶圆厚度测量系统
FR-Scanner AIO-Mic-RΘ150-自动化高速薄膜厚度测量仪
FR-InLine-在线薄膜厚度测量仪
FR-pRo:Thetametrisis膜厚测量仪
FR-Mic:全自动带显微镜多点测量膜厚仪
产品介绍:

【技术参数】

*测量面积(收集反射或透射信号的面积)与显微镜物镜和 FR-uProbe 的孔径大小有关。

【工作原理】

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已咨询277次Thetametrisis膜厚仪
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已咨询285次Thetametrisis膜厚仪
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已咨询304次硬化涂层膜厚仪
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已咨询514次数字切片扫描系统
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已咨询544次天津恒奥
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已咨询1281次细菌多点接种仪
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已咨询363次多点接种仪
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已咨询284次显微镜
UltraINSP晶圆表面缺陷检测系统是表面缺陷检测的蕞完善的国产化替代产品,系统包括四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据:晶圆正面、背面、边缘缺陷检测模块;轮廓、量测和检查模块。
系统用于磨片、抛光等前道工艺流程中的晶圆尺寸及形貌检测,包括TTV,Bow,Warp,TIR等参数,可覆盖4寸-12寸任何材质晶圆的关键尺寸检测,精度达国际水平,产能和经济效益远超国内外产品。
系统可以为各种材质薄膜提供高精度的厚度均匀性测量。使用创新的融合光谱反射技术、近红外干涉技术以及高亮度光源驱动的光谱椭偏仪技术的多传感器融合测量技术,是国内可以实现同质膜厚全自动检测的系统。
分析磁膜性能对磁传感器的设计和生产至关重要,WLA-3000自动晶圆液位分析仪可以与各种行业标准的自动晶圆探针集成,以表征成品器件或测试结果(包括桥接配置)的磁性能。
分析磁性薄膜和传感器的性能对磁性传感器的设计和生产至关重要,ISI的WLA-5000磁性传感器分析仪结合了ISI专有的测量电子设备、电源、探针卡、控制器和磁铁,非常适合执行这项任务。
SHB自1976年以来,Instruments一直在生产一系列行业主导的磁性测量系统。与其他竞争产品不同的是,台面系列采用最新的全数字电路和信号处理技术进行测量。
美国Microsense电容式位移传感器*非接触式电容式微位移测量—准确的电子感应技术, 无损样品测量。
光学粗糙度测试仪WaferMaster WM 300 不像传统轮廓仪需要长时间的垂直高度扫描加上水平拼接以得到3D的表面轮廓进行耗时粗糙度计算。利用角分辨光散射技术测量晶圆表面梯度角计算的粗糙度,以每秒2000次高速扫描全晶圆表面上面粗糙度,为目前业界最快全晶圆粗糙度测量系统,可以依各种样品形状尺寸客制化量测探头以及平台解决方案。