UltraINSP - 晶圆表面缺陷检测系统
UltraShape - 晶圆关键尺寸测量系统
UltraFilm - 薄膜测量系统
QuickOCT-4D —膜厚轮廓仪
PhaseCam 6010Twyman-Green高性能动态干涉仪
产品介绍：
系统用于磨片、抛光等前道工艺流程中的晶圆尺寸及形貌检测，包括TTV，Bow，Warp，TIR等参数，可覆盖4寸-12寸任何材质晶圆的关键尺寸检测，精度达国际水平，产能和经济效益远超国内外产品。是全 球蕞高产能的蕞新高速测量系统。
*1：材质类型包括：玻璃、硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、锑化镓（含一到四代半导体料）
*2：静态精度或可称为同点位多次连续测量的蕞大偏差值，数据为针对500um厚度双抛硅片进行实验的结果
*3：多次取放测量同点位数据的蕞大三倍标准差值，数据为针对500um厚度双抛硅片进行实验的结果，可升级拓展到更高的精度
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已咨询290次全自动测量机台
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已咨询6058次量测仪器
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已咨询3328次量测仪器
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已咨询195次温度
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已咨询201次晶圆测温
报价：￥12800
已咨询2496次高低温绝缘电阻率测量系统
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已咨询42次光学测量仪器
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已咨询290次Thetametrisis膜厚仪
UltraINSP晶圆表面缺陷检测系统是表面缺陷检测的蕞完善的国产化替代产品，系统包括四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据：晶圆正面、背面、边缘缺陷检测模块；轮廓、量测和检查模块。
系统用于磨片、抛光等前道工艺流程中的晶圆尺寸及形貌检测，包括TTV，Bow，Warp，TIR等参数，可覆盖4寸-12寸任何材质晶圆的关键尺寸检测，精度达国际水平，产能和经济效益远超国内外产品。
系统可以为各种材质薄膜提供高精度的厚度均匀性测量。使用创新的融合光谱反射技术、近红外干涉技术以及高亮度光源驱动的光谱椭偏仪技术的多传感器融合测量技术，是国内可以实现同质膜厚全自动检测的系统。
分析磁膜性能对磁传感器的设计和生产至关重要，WLA-3000自动晶圆液位分析仪可以与各种行业标准的自动晶圆探针集成，以表征成品器件或测试结果（包括桥接配置）的磁性能。
分析磁性薄膜和传感器的性能对磁性传感器的设计和生产至关重要，ISI的WLA-5000磁性传感器分析仪结合了ISI专有的测量电子设备、电源、探针卡、控制器和磁铁，非常适合执行这项任务。
SHB自1976年以来，Instruments一直在生产一系列行业主导的磁性测量系统。与其他竞争产品不同的是，台面系列采用最新的全数字电路和信号处理技术进行测量。
美国Microsense电容式位移传感器*非接触式电容式微位移测量—准确的电子感应技术, 无损样品测量。
光学粗糙度测试仪WaferMaster WM 300 不像传统轮廓仪需要长时间的垂直高度扫描加上水平拼接以得到3D的表面轮廓进行耗时粗糙度计算。利用角分辨光散射技术测量晶圆表面梯度角计算的粗糙度，以每秒2000次高速扫描全晶圆表面上面粗糙度，为目前业界最快全晶圆粗糙度测量系统，可以依各种样品形状尺寸客制化量测探头以及平台解决方案。
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