晶圆键合机

EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机 全自动的临时键合系统（晶圆键合机）可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。

EVG520 IS-晶圆键合系统 是单腔或双腔晶圆键合系统（晶圆键合机），用于小批量生产。

EVG820-层压系统 EVG键合机 用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。

ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统 应用：高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西"的共价键合

EVG晶圆键合自动系统（晶圆键合机）可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和大300 mm的晶圆。

EVG620 BA自动晶圆键合机 用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统，用于研究和试生产。

EVG 510-晶圆键合机（EVG键合机） 是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。

EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机） 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。

EVG820层压站（晶圆键合机） 用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。

EVG540-晶圆键合自动化系统 应用：全自动晶圆键合系统（晶圆键合机），适用于大300 mm的基板。

GEMINI FB（熔融键合）在室温和环境压力条件下执行对齐的直接键合。因为当晶圆被带入在对准器时形成初始键合，没有必要配备对准键合腔。高通量，**的对准精度和较小的占地面积，再加上多个预处理室，可确...

EVG501用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。 适用于：微流体芯片，半导体器件处理，MEMS制造，TSV制作，晶圆先进封装等。

EVG301半自动单晶圆清洁系统采用一个清洁工作台，使用标准DI水冲洗以及超声波，刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。