-
FSM128 FSM413薄膜应力及基底翘曲测试设备价格:¥ 1
- 品牌: 美国FSM
- 型号:FSM128 FSM413
- 产地:美国
美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,总部位于圣何塞,多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备,客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓...
-
GEMINI (FB XT) EVG晶圆键合自动生产系统价格:¥ 5000000
- 品牌: EVG
- 型号:GEMINI FB XT
- 产地:奥地利
GEMINI FB(熔融键合)在室温和环境压力条件下执行对齐的直接键合。因为当晶圆被带入在对准器时形成初始键合,没有必要配备对准键合腔。高通量,**的对准精度和较小的占地面积,再加上多个预处理室,可确...
-
- 品牌: 美国Filmetrics
- 型号:F20 F30 F40 F50 F60
- 产地:美国
美国 Filmetrics 公司生产的薄膜厚度测量仪测量精度达到埃级的分辩率,测量迅速,操作简单,界面友好,是目前市场上zui具性价比的薄膜厚度测量设备。设备光谱测量范围从近红外到紫外线,波长范围从2...
-
EVG610 BA 键合对准系统价格:¥ 1
- 品牌: EVG
- 型号:EVG610 BA
- 产地:奥地利
EVG610 BA用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统,适用于学校和工业研究。
-
EVG805 半自动解键合机 临时键合 键合剥离机价格:¥ 1
- 品牌: EVG
- 型号:EVG805
- 产地:奥地利
EVG805是一种半自动系统,用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠,包括器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。
-
EVG810 LT 低温等离子活化系统价格:¥ 1
- 品牌: EVG
- 型号:EVG810 LT
- 产地:奥地利
EVG810 LT用于SOI,MEMS,化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统。
-
EVG501 晶圆键合机 微流控加工价格:¥ 1
- 品牌: EVG
- 型号:EVG501
- 产地:奥地利
EVG501用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。 适用于:微流体芯片,半导体器件处理,MEMS制造,TSV制作,晶圆先进封装等。
-
EVG301 超声波晶圆清洗机价格:¥ 1
- 品牌: EVG
- 型号:EVG301
- 产地:奥地利
EVG301半自动单晶圆清洁系统采用一个清洁工作台,使用标准DI水冲洗以及超声波,刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。
-
EVG101 匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机价格:¥ 1
- 品牌: EVG
- 型号:EVG101
- 产地:奥地利
EVG101光刻胶处理系统在单室设计上可以满足研发工作,与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101支持zui大300 mm的晶圆,可配置为旋涂或喷涂和显影。使用EVG先进的OmniSpray涂层技术,...
-
EVG610 单面/双面EVG光刻机 微流控加工 纳米压印价格:¥ 1500000
- 品牌: EVG
- 型号:EVG610
- 产地:奥地利
EVG610支持各种标准光刻工艺,如真空,硬,软接触和接近式曝光模式,可选择背部对准方式。此外,该系统还提供其他功能,包括键合对准和纳米压印光刻(NIL)。