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GEMINI (FB XT) EVG晶圆键合自动生产系统价格:¥ 5000000
- 品牌: EVG
- 型号:GEMINI FB XT
- 产地:奥地利
GEMINI FB(熔融键合)在室温和环境压力条件下执行对齐的直接键合。因为当晶圆被带入在对准器时形成初始键合,没有必要配备对准键合腔。高通量,**的对准精度和较小的占地面积,再加上多个预处理室,可确...
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EVG610 BA 键合对准系统价格:¥ 1
- 品牌: EVG
- 型号:EVG610 BA
- 产地:奥地利
EVG610 BA用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统,适用于学校和工业研究。
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EVG805 半自动解键合机 临时键合 键合剥离机价格:¥ 1
- 品牌: EVG
- 型号:EVG805
- 产地:奥地利
EVG805是一种半自动系统,用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠,包括器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。
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EVG810 LT 低温等离子活化系统价格:¥ 1
- 品牌: EVG
- 型号:EVG810 LT
- 产地:奥地利
EVG810 LT用于SOI,MEMS,化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统。
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EVG501 晶圆键合机 微流控加工价格:¥ 1
- 品牌: EVG
- 型号:EVG501
- 产地:奥地利
EVG501用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。 适用于:微流体芯片,半导体器件处理,MEMS制造,TSV制作,晶圆先进封装等。
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EVG301 超声波晶圆清洗机价格:¥ 1
- 品牌: EVG
- 型号:EVG301
- 产地:奥地利
EVG301半自动单晶圆清洁系统采用一个清洁工作台,使用标准DI水冲洗以及超声波,刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。