QuickOCT-4D —膜厚轮廓仪
QuickPRO-3D--表面轮廓仪
QuickPRO-RPS--旋转剖面仪
QuickPRO-CUBE非接触式双表面轮廓仪
WLA-5000 - 磁传感器晶圆水平仪
产品介绍:
专为测量旋转对称样品的表面形貌和透明薄膜的厚度而设计,如金刚石车削光学表面和模塑或抛光的非球面透镜:
•非接触、高分辨率的高速彩色共聚焦点传感器
•高精度对中/倾斜工作台,带可调压电杆探头,可快速轻松地对齐样品/卡盘/夹具
•纳米编码C/R/Z (旋转, 径向, 垂直)运动,具有直接驱动旋转-空气轴承 (C轴)和直接驱动线性机械轴承(R&Z轴)
•花岗岩底座,具有尺寸稳定的因瓦合金计量框架
示例数据:
•样品是具有衍射功能的DPT非球面
•在QuickPRO-RPS上测量
•移除多项形状后显示的数据
- 非球面凹陷约为800µm
- 衍射台阶高度约为1µm


报价:面议
已咨询313次彩色共聚焦轮廓仪
报价:面议
已咨询149次水质/营养盐测量及在线监测
报价:面议
已咨询60次粉碎/混合/分散
报价:面议
已咨询1722次旋转分样仪
报价:面议
已咨询772次水体环境分析
报价:面议
已咨询154次
报价:面议
已咨询133次水生植物和藻类生理生态研究
报价:面议
已咨询128次
晶圆几何形貌测量及参数自动检测机使用高精度高速光谱共焦双探头对射传感器实现晶圆的非接触式测量,结合高精度运动模组及晶圆机械手可实现晶圆形貌的亚微米级精度的测量,该系统适用于晶圆多种材质的晶圆,包括蓝宝石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;
晶圆几何形貌及参数自动检测机PLS- F1000/ F1002 是一款专门测量晶圆厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等参数的自动晶圆形貌检测及分选机。
晶圆几何形貌及参数红外干涉自动检测机使用高精度高速红外干涉点传感器实现晶圆的非接触式测量,结合高精度运动模组及晶圆机械手可实现晶圆形貌的亚微米级精度的测量,该系统适用于晶圆多种材质的晶圆,包括蓝宝石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;可以实现的尺寸与结构测量内容包括: 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness , TIR, Sag, LTV(Fullmap 测试)。
专为测量旋转对称样品的表面形貌和透明薄膜的厚度而设计,如金刚石车削光学表面和模塑或抛光的非球面透镜
灵活性和效率 • 测量系统在实验室以及生产环境中均可使用 • 几乎可对任何材料进行测量 • 测量软件直观的用户引导确保了测量过程简单快速 • 无需进行耗时的样品制备(例如,定向、防反射涂层或喷溅涂覆法等) • 短短几秒便可完成表面扫描和 2D 轮廓 • 通过双向扫描之类的功能可进一步加快原本就很高的测量速度
▶功率需求:约500W; ▶交流220V±10%,50Hz ▶环境要求:温度:10~30℃; ▶相对湿度:<85% ▶安装地点无明显振源