固化类型 加热固化
固化条件 1小时@150℃或2小时@125℃
黏度 30，,000 mpa.s(cp)
体积电阻率 0.0005（ohm.cm）
储存寿命 12个月@-40℃
工作寿命 2周@25℃
导电性增强，快速固化，用于低应力芯片和元件粘结，适用以GaAsMMIC粘结
低压注塑适用于汽车传感器，微型逆变器，开关，功率调节器，发动机控制单元，工业传感器，照明显示板，医疗传感器
报价：￥1
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