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无锡冠亚元器件测SY温控系统水冷型

联系方式:刘经理13912479193

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详细介绍

l

型号

TES-8525W

TES-8555W

TES-85A10W

TES-85A15W

TES-85A25W

温度范围

-85℃~200℃

-85℃~200℃

-85℃~200℃

-85℃~200℃

-85℃~200℃

加热功率

2.5kw

5.5kw

10kw

15kw

25kw

制冷量

AT 200℃

2.5kw

5.5KW

10KW

15KW

25KW

AT 100℃

2.5kw

5.5KW

10kw

15KW

25KW

AT 20℃

2.5KW

5.5KW

10KW

15KW

25KW

AT  0℃

2.5KW

5.5KW

10KW

15KW

25KW

AT -40℃

1.5KW

3.3KW

6.5KW

11KW

20KW

AT -60℃

0.85KW

1.8KW

3.4KW

6.5KW

10KW


AT -80℃

0.25kw

0.45kw

1.5kw

2.5kw

4kw

导热介质温控精度

±0.3℃

±0.3℃

±0.3℃

±0.3℃

±0.3℃

系统压力显示

制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)

循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上

控制器

西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法

温度控制

导热介质出口温度控制模式

外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制)

可编程

可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤

通信协议

以太网接口TCP/IP协议

设备内部温度反馈

设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)

外接入温度反馈

PT100或4~20mA或通信给定

串控制时

温差控制功能

导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制

设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全)

密闭循环系统

整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。

加热

指系统zui大的加热输出功率(根据各型号)

加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全

功率大于10KW采用调压器,加热功率输出控制采用4~20mA线性控制

制冷能力

指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。

循环泵流量、压力

max

采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵

20L/min2.5bar

50L/min2.5bar

50L/min2.5bar

110L/min2.5bar

150L/min2.5bar

压缩机

法国泰康

法国泰康

意大利都凌

意大利都凌

意大利都凌

蒸发器

采用DANFOSS/高力板式换热器

制冷附件

丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、视镜)

膨胀阀

丹佛斯热力膨胀阀+艾默生电子膨胀阀

操作面板

无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL 数据导出

安全防护

具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。

制冷剂

R404A+R23、R14混合制冷剂

接口尺寸

G1/2

G3/4

G3/4

G1

DN32 PN10 RF

外型尺寸(水冷)

45*85*130

55*95*170

70*100*175

100*150*185

205*145*205

水冷型 W

带W型号为水冷型

水冷冷凝器

套管式换热器(帕丽斯/沈氏 )

冷却水量 at 20℃

900L/H

1.5bar~4bar

1800L/H

1.5bar~4bar

3200L/H

1.5bar~4bar

4500L/H

1.5bar~4bar


8m³/H

1.5bar~4bar

电源 380V50HZ

6.5kw max

13kw max

25kw max

37kw max

50KW max

电源

AC 380V 50HZ 三相五线制

可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相

外壳材质

冷轧板喷塑 (标准颜色7035)

隔离防爆

可定制隔离防爆(EXdIIBT4)

无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025

正压防爆

可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备

无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025

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 3.jpg

 

 芯片测试设备利用基于数字信号处理(DSP)的测试技术来测试混合信号芯片与传统的测试技术相比有许多优势。芯片测试设备由于能并行地进行参数测试,所以能减少测试时间;由于能把各个频率的信号分量区分开来(也就是能把噪声和失真从测试频率或者其它频率分量中分离出来),所以能增加测试的精度和可重复性。由于拥有很多阵列处理函数,比如说求平均数等,这对混合信号测试非常有用。

  芯片测试设备采样用于把信号从连续信号(模拟信号)转换到离散信号(数字信号),重建用于实现相反的过程。芯片测试设备依靠采样和重建给待测芯片(DUT)施加信号或者测量它们的响应。测试中包含了数学上的和物理上的采样和重建。芯片测试设备常见的混合信号芯片有:模拟开关,它的晶体管电阻随着数字信号变化;可编程增益放大器,能用数字信号调节输入信号的放大倍数;数模转换电路;模数转换电路;锁相环电路,常用于生成高频基准时钟或者从异步数据中恢复同步。

测试三管电子元器件的e-b或b-c间的正反向电阻依然要符合PN结的测试规律,而测量e-c之间的正反向电阻值差别要小一些。测大功率管用R×100或R×1K挡。应注意的是,晶体管在路情况比较复杂,而只有PN结确实击穿或断路时,才能见分晓,当两间并联元件阻值过低,则需断开一检测才有效。

  测试电子元器件电阻阻值所测结果必须小于或等于该电阻的标称值(从电阻外观看出或看原理图上的标志),如果大于标称值说明该电阻已损坏。若是电位器或半可调电阻,可用万用表一端接电位器动点,另一端接任一点,转动轴柄,其阻值应该有变化,测出的阻值也应该小于或等于标称电阻值。

  如果电容二端无短路性元件(如电感线圈等),其二端的阻值应大于零,并且测容量较大的电容时应有充放电现象,否则说明电容已击穿或失效。



产品优势
制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法
导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制)
可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤
以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈
设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)
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