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无锡冠亚集成电路板控温系统

联系方式:刘经理13912479193

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详细介绍

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射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度(-120℃ ~ +300℃)。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估不可或缺的仪器设备。

广泛应用于半导体企业、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。

对比于传统的温箱,有以下几个特征:
(1)温度范围:-120℃ ~ +300℃;
2)升降温速率非常快速,-55℃~150℃<10秒;
3)温控精度:±1℃; 
4)温度设置能力:±0.1℃; 
5)温度显示能力:±0.1℃; 
6)zui大气流量:25m3/h; 
7实时监控被测IC真实温度, 实现闭环反馈,实时调整气体温度; 
8升降温时间可控,可程序化操作、手动操作、远程控制。

经典应用场合:

1)需要快速升/降温的应用场合 
2)针对PCB板上众多元器件中的某一单个IC(模块),将其隔离出来单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件
3)对测试机平台load board上的IC进行温度循环/ 冲击;传统温箱无法针对此类测试。
4)对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。

型号

AES-4535

AES-4535W

AES-6035

AES-6035W

AES-8035

AES-8035W


AES-A1035W


AES-A1235W

温度范围

-45℃~225℃

-60℃~225℃

-80℃~225℃

-100℃~225℃

-120℃~225℃

加热功率

3.5kw

3.5kw

3.5kw

4.5kw

4.5kw

制冷量

AT -45℃

2.5kw





AT -60℃


2KW




AT -80℃



1.5KW



AT -100℃




1.2KW


AT -120℃





1.2KW

温控精度

±1℃

±1℃

±1℃

±1℃

±1℃

温度转换时间

-25℃ to 150℃ 约10S

150℃to  -25℃

约20s

-45℃ to 150℃ 约10S

150℃to  -45℃

约20s

-55℃ to 150℃ 约10S

150℃to  -55℃

约15s

-70℃ to 150℃ 约10S

150℃to  -70℃

约20s

-80℃ to 150℃ 约11S

150℃to  -80℃

约20s

空气要求

空气滤清器<5um

空气含油量:<0.1ppm

空气温湿度:5℃~32℃  0~50%RH

空气处理能力

7m3/h ~ 25m3/h  压力5bar~7.6bar

系统压力显示

制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)

循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上

控制器

西门子PLC,模糊PID控制算法

温度控制

控制出风口温度

可编程

可编制10条程序,每条程序可编制10段步骤

通信协议

以太网接口TCP/IP协议

设备内部温度反馈

设备出口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)

温度反馈

T型温度传感器

压缩机

法国泰康

法国泰康

法国泰康

意大利都凌

意大利都凌

蒸发器

套管式换热器

加热器

法兰式桶状加热器

制冷附件

丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀、电磁阀)

操作面板

无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL 数据导出

安全防护

具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。

制冷剂

冠亚混合制冷剂

外接保温软管

方便外送保温软管1.8m DN32快接卡箍

外型尺寸(风)cm

45*85*130

55*95*170

70*100*175

80*120*185

100*150*185

外型尺寸(水)cm

45*85*130

45*85*130

55*95*170

70*100*175

80*120*185

风冷型

采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机

水冷型 W

带W型号为水冷型

水冷冷凝器

套管式换热器(帕丽斯/沈氏 )

冷却水量 at 25℃

0.6m3/h

1.5m3/h

2.6m3/h

3.6m3/h

7m3/h

电源 380V 50HZ

4.5kw max

kw max

kw max

kw max

kw max

电源

可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相

外壳材质

冷轧板喷塑 (标准颜色7035)

温度扩展

高温到 +300℃



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    半导体温度测试系统贯穿于芯片设计制造的整个过程,而之后的测试则是重中之重,其测试良品率的高低与生产成本有直接关系。无锡冠亚半导体温度测试系统作为半导体器件测试厂家之一,为汽车、消费、工业、网络和无线市场等用到半导体产品进行测试工作。汽车芯片对测试的要求比较高,一般都是三温测试再加老化测试。近年来随着半导体技术的飞速发展,集成电路的精度越来越高,对半导体测试设备的要求也越来越高。由普通的自动分选机所提供的温度测试环境很不准确,已经不能满足如今的要求,无锡冠亚半导体温度测试系统应运而生。

    随着近年来半导体技术的发展和应用场合的需求,对半导体集成电路的测试要求也越来越苛刻,对测试环境及测试硬件的要求更是越来越严格,准确度要求越来越高。半导体的温度测试就是其中之一,精研测试恒温器也是半导体行业很重要的业务之一,一般情况下汽车所使用的半导体集成电路均需要精研测试恒温器测试。一般情况下高温测试温度高达125℃,目前还在进行更高温的尝试;低温测试温度低至-45℃。精研测试恒温器则是一种半导体产品的疲劳测试,通过专用的设备对产品加电,并施加几小时至几十小时的高温、高压等外界条件,从而加速产品的失效时间,这样可以消除产品初期使用阶段容易出现的高故障率,从而保证交付客户的产品处于稳定可靠的工作阶段。


产品优势
制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法
导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制)
可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤
以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈
设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)
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