无锡冠亚集成电路板控温系统风冷型

l

射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度（-120℃ ~ +300℃）。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估不可或缺的仪器设备。

广泛应用于半导体企业、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。

对比于传统的温箱，有以下几个特征:
（1）温度范围：-120℃ ~ +300℃；
（2）升降温速率非常快速，-55℃～150℃＜10秒；
（3）温控精度：±1℃； 
（4）温度设置能力：±0.1℃； 
（5）温度显示能力：±0.1℃； 
（6）zui大气流量：25m3/h； 
（7）实时监控被测IC真实温度, 实现闭环反馈，实时调整气体温度； 
（8）升降温时间可控，可程序化操作、手动操作、远程控制。

经典应用场合：

（1）需要快速升/降温的应用场合 
（2）针对PCB板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件
（3）对测试机平台load board上的IC进行温度循环/ 冲击；传统温箱无法针对此类测试。
（4）对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。

微流体芯片测试采样用于把信号从连续信号（模拟信号）转换到离散信号（数字信号），重建用于实现相反的过程。自动测试设备（ATE）依靠采样和重建给待测芯片（DUT）施加信号或者测量它们的响应。测试中包含了数学上的和物理上的采样和重建。

　　微流体芯片测试模拟开关，它的晶体管电阻随着数字信号变化；可编程增益放大器，能用数字信号调节输入信号的放大倍数；数模转换电路（D/AsorDACs）；模数转换电路（A/DsorADCs）；锁相环电路（PLLs），常用于生成高频基准时钟或者从异步数据中恢复同步时钟。

　　微流体芯片测试每个电源管脚消耗的电流是发现芯片是否存在灾难性缺陷的方法之一。每个电源管脚被设置为预定的电压，接下来用自动测试设备的参数测量单元测量这些电源管脚上的电流。这些测试一般在测试程序的开始进行，以快速有效地选出那些完全失效的芯片，电源测试也用于保证芯片的功耗能满足终端应用的要求。

随着进入高速发展的信息化时代，其中以半导体集成电路（简称芯片）制造和信息技术为主要代表，尤其是近十几年来汽车电子，消费电子等的快速发展与普及，现在的人们已经不能想象如果没有汽车，电脑，智能手机我们该如何进行各种日常的工作及生活娱乐等活动。这些主要归功于半导体集成电路技术的突飞猛进，集成度越来越高，功能越来越强大，体积越来越小。

　　芯片的封装类型有很多种，其中常用的类型及大致应用方向都是比较多的，这里就不一一说明。如今的半导体产品市场竞争也是越来越激烈，就如同其他商品一样，价格手段同样是占领市场份额有效的方法。各半导体工厂设备部门都在积创新，通过设备的引进与改良可以提高生产效率、良品率（Yield）以及单位时间的出货量。其中良品率的提升也是直接的手段，在生产效率相等的情况下，良品率越高意味着产出的成品越多、创造的价值越高,在巨大的出货量基础上，良品率哪怕提升也会带来非常可观的收益增长。