usurf custom光学轮廓仪

产品介绍
usurf系列产品采用多孔共聚焦技术，结合CCD的影像摄取，以有许多孔洞的旋转盘取代侦测器的孔洞，再将物镜垂直移动，以类似断层摄影方式，可在短时间(约几秒)内精确量测物体的三维数据。其测量方式是非接触式，不会破坏样品的表面，不需要在真空环境下测量，也可以用显微镜测量的功能来观测样本，其在严酷的工作环境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在测量渐变较大的高度时，跟其他方法相比，可以更精确量测物体高度，建立3D立体影像，优势相当明显。
NanoFocus μsurf custom三维共聚焦表面测量系统，可以根据客户的具体需求进行样品平台和软件的定制，功能齐全，可以自动测量，能精确捕捉样品的三维结构和微纳米尺度的复杂几何形状，并拥有超高光学分辨率和最全面广泛的三维表面形貌分析处理能力。该机台还配备了整合计算机和测量系统的工作台，可以将一些测试报告等资料放在工作台的抽屉里，便捷可靠。


应用
usurf系列用来测量表面物理形貌，进行微纳米尺度的三维形貌分析，如3D表面形貌、2D的纵深形貌、轮廓（纵深、宽度、曲率、角度）、表面粗糙度等。

精密部件：检测对表面磨损，表面粗糙度，表面微结构有要求的零部件，比如发动机汽缸、刀口等;
生命科学：测量stents支架上镀层厚度等
微电子机械系统：微型器件的检测，医药工程中组织结构的检测，如基因芯片等
半导体：检测微型电子系统，封装及辅助产品结构设计
太阳能：太阳能电池片栅线的3D形貌表征、高宽比测量，制绒后3D形貌表征（单晶金字塔大小、数量、角度，多晶腐蚀坑形貌、密度），粗糙度分析等
纸张：纸张、钱币表面三维形貌测量
LED：用于蓝宝石衬底的测量，抽检PSS ICP后的WAFER的3D形貌


技术参数
LED光源：λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h
测量时间：2~10秒
测量原理：非接触、共聚焦
X/Y方向：平台移动范围：100mmX100mm/200mmX200mm/300mmX300mm(大小可选)，马达驱动，X/Y方向分辨率：0.3μm
Z方向测量范围：350μm，Z方向分辨率：< 1nm
物镜：10X、20X、50X、100X(可选)
离轴摄像头(10X)，最大视野8 x 6 mm2(选配)
计算机：高性能计算机控制系统，功能强大且全面的软件，有拼接功能
配有专业工作台：尺寸1550x800x750 mm (LxWxH)
工作电源：100-240V, 50-60Hz，input: 550 VA
材质：钢铁、橡胶、大理石
重量：约150KG+80KG
洁净室等级: Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)