半导体封装材料热释电系数测试仪

热释电系数测试仪

产品特点：

技术参数：

测量温度：室温~800℃；
电极面积：100m㎡
控温精度：±0.5℃；
测量精度：±0.5℃；
升温斜率：1-5℃/min；
降温斜率：1-5℃/min；
积分电容：10μF；
电压采集灵敏度：0.1mV；
电压量程：200V；
电压采集输入阻抗：1×10^12；
记录仪误差：<1%;
尺寸：（550×480×500）mm；
设备重量：约26KG；
控制系统：内置工控机

HCRSD-300B系列

技术参数：
测量温度：室温~800℃；
电极面积：100m㎡控温精度：±0.5℃；
测量精度：±0.5℃；
升温斜率：1-5℃/min；
降温斜率：1-5℃/min；
电流量程：100fF~20mA；
测量误差：小于1%；
尺寸：（550×480×500）mm；
设备重量：约26KG；
控制系统：内置工控机

Hc5000系列测试系统的软件平台hacepro，采用labview系统开发，实现热释电材料的各项测试需求，具备稳定性与安全性，并具备断电资料的保存功能，图像资料可保存恢复，兼容 XP 、 win7 、win10系统。
友善的使用介面
█多语介面：支持中文序包文两种语言界面；

█故障状态：软件具有设备的故障报警功能。