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flexdym微流体芯片实验新材料（替代PDMS）
- 品牌：法国伊甸
- 货号：
- CAS编号：
- 产地：法国
- 供应商报价： 面议
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浙江扬清芯片技术有限公司
更新时间：2020-01-16 20:50:23 -
企业性质生产商
入驻年限第6年
营业执照已审核
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- 详细介绍
Flexdym是一种用于微细加工的新型聚合物材料，可提供模块化的共聚物加工解决方案，性质上类似于PDMS，但是却克服PDMS材料本身的缺陷，是微流体芯片实验最理想的材料。
Flexdym技术参数
材料类型
片材、卷材、颗粒
材料尺寸
片材18cm*18cm、卷材18cm*45m、颗粒1kg起售
材料厚度
250μm、750μm、1200μm、2000μm（可定制）
肖式硬度A
35
密度
0.9g/cm3
撕裂强度
15kN/m
抗拉强度
7.6kN/m
延伸率
720%
成型温度
115-185℃
成型压力
35Torr
- 主要用途
- FlexdymTM
Flexdym是一种新型的微细加工聚合物，性质与PDMS相似，但没有PDMS材料的缺点，这使它成为替代PDMS的完美材料。真空热压1分钟即可快速定型，不需要等离子体或处理表面粘合，只需热板即可。 - 产品文章
