膜厚测量测试仪 光学膜厚测量仪Filmetrics F64-C

晶片生产中自动化测量薄膜厚度分布图案系统
依靠 F64 先进的光谱反射系统，可以很简单快速地获得产品薄膜厚度及 n 和 k 值的分布图。利用图形识别软件控制高精度移动平台，自动寻找测试点，并以每个点约 1.5 秒快速生成厚度。机动化的转台能够最多配置四个物镜，方便选择多个不同尺寸的光斑。 针对不同的晶圆尺寸，盒对盒系统可以很容易的自动转换，匹配当前盒子的尺寸。

可测样品膜层
基本上所有光滑的、透明半透明的或低吸收系数的膜层都可以测量。可测样品包括：

氧化硅 氮化硅 类金刚石 DLC
光刻胶 聚合物 聚亚酰胺
多晶硅 非晶硅 硅

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