低温导热仪 CTD

概 述:
本系统采用低温制冷机作冷源,无需使用液氮/液氦,实现固体材料低温区(4K-300K; -269℃室温)的导热系数测定。
扩展模块:可升级测量单元实现电阻率、塞贝克系数、热膨胀系数、比热等测试
高级定制:磁场技术,按照用户要求可设计不同磁场的要求
系统设计思想
在一个以单台或多台制冷机为冷源的低温平台上,集成全自动的电学和热学物性测量手段。使得整个系统的低温环境得到充分利用、极大减少了客户购买仪器的成本、避免实验的繁琐和误差。低温平台与测量平台分离设计,测试样品更换过程变得快捷、方便。
基本系统
硬件结构包括:样品架组件、插入管组件、真空绝热系统、制冷机、减震传热部件、控温部件、干式泵、氦气罐、测控仪表和数据采集处理系统等。基本系统平台提供低温环境,以及测量相关的软硬件控制中心。
样品室
样品室连接在样品架组件上,通过可拆卸方式安装不同物性测量样品台。测量时样品室处于密封的真空状态,样品冷却过程是通过减震传热部件把制冷机冷量传递给样品架组件,再通过测试平台把冷量传递给样品,使样品降温。样品测量采用样品托的方式。
温度控制
采用制冷机直接冷却样品的方式,通过减震传热部件既减少制冷机的轻微震动可能带来的影响,又保证了样品能够快速冷却。通过独特的设计能够实现连续快速jing准温度控制。温控范围:4.0K-300K连续控温;温度稳定性:±0.1K(4.0-20K)/ ±0.3K(20-300K)。
测量单元
采用绝热稳态轴向热流法测量热导率。
样品室内部多路控温, zui*程度减少样品辐射漏热和样品热端引线漏热
测试温度区间内无级连续控温,并进行连续测量,得到高密度的精确数据
系统自适应测量过程,适合新型材料物性研究
样品尺寸灵活,适用于不同尺寸样品的测量
全自动的测量过程,操作简单
配备专用样品安装工具,样品安装过程方便、快捷、可靠

技术参数
温度范围: | 4K-300K,( -269℃~RT) |
热导率测量单元 | |
测量范围: | 0.1 W/ mK~600 W/mK |
测量精度: | 优于5% |
样品尺寸: | 正方体:4×4、6×6、8×8、10×10 mm×2~15mm 圆柱体:Φ4~10 mm×2~15mm |
多种测量单元

报价:面议
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