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低温导热仪

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详细介绍



低温导热仪 CTD





概 述:

本系统采用低温制冷机作冷源,无需使用液氮/液氦,实现固体材料低温区(4K-300K; -269室温)的导热系数测定。

扩展模块:可升级测量单元实现电阻率、塞贝克系数、热膨胀系数、比热等测试

高级定制:磁场技术,按照用户要求可设计不同磁场的要求

系统设计思想

在一个以单台或多台制冷机为冷源的低温平台上,集成全自动的电学和热学物性测量手段。使得整个系统的低温环境得到充分利用、极大减少了客户购买仪器的成本、避免实验的繁琐和误差。低温平台与测量平台分离设计,测试样品更换过程变得快捷、方便。

基本系统

硬件结构包括:样品架组件、插入管组件、真空绝热系统、制冷机、减震传热部件、控温部件、干式泵、氦气罐、测控仪表和数据采集处理系统等。基本系统平台提供低温环境,以及测量相关的软硬件控制中心。

样品室

样品室连接在样品架组件上,通过可拆卸方式安装不同物性测量样品台。测量时样品室处于密封的真空状态,样品冷却过程是通过减震传热部件把制冷机冷量传递给样品架组件,再通过测试平台把冷量传递给样品,使样品降温。样品测量采用样品托的方式。

温度控制

采用制冷机直接冷却样品的方式,通过减震传热部件既减少制冷机的轻微震动可能带来的影响,又保证了样品能够快速冷却。通过独特的设计能够实现连续快速jing准温度控制。温控范围:4.0K-300K连续控温;温度稳定性:±0.1K(4.0-20K)/ ±0.3K(20-300K)


测量单元

采用绝热稳态轴向热流法测量热导率。


样品室内部多路控温, zui*程度减少样品辐射漏热和样品热端引线漏热

测试温度区间内无级连续控温,并进行连续测量,得到高密度的精确数据

系统自适应测量过程,适合新型材料物性研究

样品尺寸灵活,适用于不同尺寸样品的测量

全自动的测量过程,操作简单

配备专用样品安装工具,样品安装过程方便、快捷、可靠




技术参数

温度范围:

4K-300K,( -269RT)

热导率测量单元

测量范围:

0.1 W/ mK600 W/mK

测量精度:

优于5%

样品尺寸:

正方体:4×46×68×810×10 mm×215mm

圆柱体:Φ410 mm×215mm

多种测量单元





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