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SPS烤胶机Hotplate 200S

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详细介绍


  1. 产品特点:

加热面积大,加热均匀,升温快;

采用微处理芯片控制温度,持续加热,抗电磁干扰;

特殊防腐材料,耐腐蚀,使用寿命长;

设计美观大方;

 

技术参数:

温度控制:温度从50230℃;

程序控制:可编程存储10个程序;

温度均匀性:+/- 1.0℃;

加热面积:220 x 220毫米,适用于1 x 8英寸晶圆;

•可选的真空烘烤

•可选的接近销

•可选的起重销

•最多可选20个程序

加热板材料:阳极氧化铝;

带有声音的倒数计时器(1999秒);

CE认证;

报警;

 

•可选的真空烘烤

•可选的接近销

•可选的起重销

•最多可选20个程序

 

应用:

固化光刻胶,前烘,坚膜等

固化环氧塑脂

其它需要高精度控温的场合


产品优势
烤胶机(英文名:Hot Plate)又名烘胶台,烤胶台,加热平台,烤胶板,热台,热板等用途可在光刻工艺中的涂胶后的软烘,暴光后烘,显影后的坚膜,磨片粘片熔腊等,它采用整体铸造,加热板作为加热体,增强了设备的安全性。采用单片机作为控制核心部件,有极高极ng准的控温精度,紧凑美观。该设备对一些温度敏感材料(如晶体、半导体、陶瓷等)进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单,操作简便,安全可靠,是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等必不可少的工具。
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