CMI563手持式PCB行业专用面铜膜厚仪

CMI563手持式PCB行业专用面铜膜厚仪是创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型，即化学铜或电镀铜;甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔度。NIST(美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片有不同厚度可供选择。高品质的CMI563更可享受优质的保修期服务和牛津仪器全球客户服务体系的全力支持。

产品技术参数：

铜厚测量范围：
非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：非电镀铜：标准差0.2 %；
电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）

存储量：13,500条读数
统计显示：测量个数，标准差，平均值，最大值，最小值。

单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
电池：9伏电池
电池寿命：65小时连续使用

重量：9盎司（0.26千克）包括电池

尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）

另有耗材——面铜测厚仪探头销售。

SRP-4探头

系绳式的SRP-4探头采用结实耐用的连接线以用于现

场操作。另外，SRP-4探头的小覆盖区令使用更为方

便友好。

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