键合晶体

我们提供世界上先进的键合晶体技术和优质的键合晶体。 我们采用独特的非粘合剂（光胶）的晶体粘结技术，基于晶体段边界的精密光学接触和扩散键合技术制造键合晶体，We use our own adhesive free bond technology based on precise optical contact of bonded surfaces and diffusion bonding across of solid state boundary of crystal segments.
基于上述先进的技术，我们提供先进的键合晶体，这些键合晶体或复合晶体作为晶体微片,可用于微片激光（microchip laser)的制造和实验。
我们设计制造YAG+ Nd:YAG键合晶体，YAG+Tm:YAG键合晶体，YAP+Tm:YAP键合晶体,YAG/Er:YAG键合晶体, YAG/Yb:YAG复合晶体，YAG/Yb:LuAG键合晶体等非掺杂段和掺杂段梯度键合的晶体微片.
我们还提供被动Q开关V:YAG或Cr:YAG与上述增益激光材料键合的晶体微片。

We design predominantly diffusion bonded Nd:YAG, Tm:YAG, Er:YAG, Yb:YAG and Yb:LuAG rods consisting of undoped and doped segments with gradient doping. We also produce diffusion bonded gain material to passive Q-switch of V:YAG or Cr4+:YAG.
Nd:YAG键合晶体棒
我 们提供键合Nd:YAG晶体和Nd:YAG晶体棒，由掺杂Nd:YAG晶体和不掺杂Nd:YAG晶体组成。这种 Nd:YAG键合晶体棒有助于减小热透镜效应和其他热应力效应，特别适用于二极管轴向泵浦的谐振腔。例如：Nd:YAG复合晶体，5x(4+8)mm规 格，二极管轴向泵浦的效率超过29.5％。 微片激光器和晶体微片微片激光非常适用于无Q开关的准直的谐振腔。这种紧凑的晶体微片融合了制冷的非掺杂部件，Nd:YAG晶体工作物质和主动的可饱和的吸收器部分。镜片可以直接放在晶体正面，这种晶体微片结构可以有效地从Nd:YAG晶体和可饱和吸收部分消除热量。

这种键合晶体采用先进键合晶体技术,基于晶体段边界光学接触和扩散键合技术,是全球**的晶体微片和复合晶体.