德国布鲁克 场扫描共聚焦成像系统BrukerOpterra II
德国布鲁克 高品质双光子成像系统BrukerInvestigator
德国布鲁克 多功能双光子成像平台Bruker2pplus
德国布鲁克 双焦面实时超高分辨系统Bruker3DVutura
德国布鲁克 原子力显微镜 NanoWizard V NanoScience
产品介绍:
多光子显微镜采用在生物组织中穿透性强的近红外/红外激光去激发样品中的荧光发光基团,进行荧光成像。该技术光毒性低,成像深度高,因此适用于厚的活体组织(如脑片、完整器官)甚至活体生物标本的成像及功能研究。Bruker的双光子产品主要有专注于高品质活体成像的Investigators系列以及专注于进行活体功能性研究的Ultima系列,2018年Bruker推出重磅新品Ultima 2Pplus。该套设备在仪器性能、使用便利性以及仪器应用拓展性方面都展现出无与伦比的优势。
(1)三种成像扫描模式:常规的检流振镜扫描(Galvo Scanning),龙卷风扫描(Spiral Scanning)和快速振镜扫描(Resonant Scanning);
(2)成像视野方面(FOV,Field of View),采用大尺寸的光学镜组和6mm的扫描振镜,成像视野是常规产品的3~4倍;

(3) 有多种旋转物镜可供选择(单轴手动,多轴手动旋转、多轴电动),进行离轴成像,可以从不同角度对实验样品进行成像;可升级移动显微镜平台,结合旋转物镜,无需样品移动,使其保持在自然生理状态下,即可找到所需的成像视野或进行多视野图像采集。
(5)镜下空间极大。有利于多种应用拓展。

(6)有full-field LED illumination、1p/2p uncaging module、SLM等多种光刺激模块可选,能够进行刺激/成像序列实验、刺激/成像同步实验、多点同时刺激/成像同步实验。扫描光路在400nm-1700nm纳米范围内优化,在该范围内任意波长的光刺激实验均可灵活选择。
(7)支持三光子成像。
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已咨询6355次活体成像系统
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已咨询6308次扫描探针显微镜SPM (原子力显微镜)
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已咨询6416次活体成像系统
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已咨询5465次轮廓仪
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已咨询1978次摩擦磨损试验机
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已咨询1775次纳米压痕仪
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已咨询948次土壤成份分析仪
报价:面议
已咨询1502次纳米压痕仪
提供Z广泛的参数和工况模拟灵活性,用于精确和全面表征CMP过程及相关耗材
用于研究和生产的自校准、全自动化解决方案
落地式NPFLEX-1000白光干涉(WLI)测量系统为精密制造业带来了前所未有的灵活性、测量能力和性能,从而理解和控制制造过程。该系统采用开放式龙门架设计,具有300mm的样品台与目镜间距,因此能够在各种形状和尺寸的样品上轻松测量微观及宏观特征。全新的一键高级查找表面™ 通过结合自动对焦和自动照明,消除了在每次测量之前手动聚焦表面的需要,从而提升用户体验,并减少测量时间。结合自适应USI测量模式和引导、简化的VisionXpress ™ 界面,NPFLEX-1000为汽车、医疗器械和增材制造等生产领域提供了毫不妥协的计量方法.
落地式ContourX-1000 白光干涉(WLI)系统集成了Bruker 在硬件和软件上的Z新技术, 可 用于全自动三维表面纹理和粗糙度测量。全新的一键式高级寻找表面 (Advanced Find Surface ™)功能结合自动聚焦和自动照明功能,无需每次测量前手动查找样品表面,极大提升了用户体验且缩短测量时间。结合自适应测量模式 USI 和简 洁的引导式 VisionXpress ™操作界面,ContourX-1000 在任何表面,任何操作人员,甚至多用户高负荷的生产设备下都可提供不打折扣的精确测量。
ContourX-100光学轮廓仪以Z佳的价格为准确和可重复的非接触式表面计量树立了新的标杆。 该小尺寸系统采用流线型设计,结合了数十年专有的布鲁克白光干涉仪(WLI)创新,可提供毫不逊色的2D/ 3D高分辨率测量功能。满足计量要求的台式系统具有业界Z先进的友好用户界面,可直观访问多种预编程滤镜和分析工具,用于精密加工的表面,薄膜和摩擦学应用分析。
ContourX-200光学轮廓仪完美融合了高级表征、可定 制选项和易用性,可提供一流的快速、准确和可重复的 非接触式三维表面计量方法。该设备作为可用于计量的小尺寸系统,配置了大视场的5百万像素摄像头和新型电动XY载物台,可提供高性能的的2D/3D高分辨率测量功能。
ContourX-500光学轮廓仪是世界上Z全面的快速,非接触式3D表面计量自动化台式系统。该系统集成了布鲁克专有的自动倾斜光学测头,可以完全编程并自动测试一定角度范围内的表面特征,并能Z大程度地减少跟踪误差。
逼真成像与可信测量数据的结合 简易直观的操作界面提供良好的用户体验 更快速地解决复杂研究和生产要求下的各种挑战