仪器网(yiqi.com)欢迎您!

| 注册 登录
网站首页-资讯-专题- 微头条-话题-产品- 品牌库-搜索-供应商- 展会-招标-采购- 社区-知识-技术-资料库-方案-产品库- 视频

产品中心

当前位置:仪器网>产品中心> 凌云光技术股份有限公司>工艺设备>封装设备>全自动3D光刻耦合封装平台
收藏  

全自动3D光刻耦合封装平台

立即扫码咨询

联系方式:400-829-1996

联系我们时请说明在仪器网(www.yiqi.com)上看到的!

扫    码    分   享
为您推荐

产品特点

Vanguard公司全自动3D光刻耦合封装平台,采用3D光刻工艺,借鉴电气引线键合(wire bonding)思路,可制备出任意形状高分子聚合物光波导和微光学透镜,实现芯片-芯片/芯片-光纤光耦合互联。

详细介绍

产品描述
产品特点
  • 无需高精度耦合对准
  • 实现任意模场之间低损耗连接
  • 在不同环境下保证高可靠性
  • 高密度互联
  • 适合大批量生产
应用场景

激光器芯片混合集成(PWB工艺)

芯片出光模斑转换(微光学透镜工艺)

产品规格
Vanguard SONATA 1000

全自动3D光刻工系统(适用光子引线键合和微光学透镜工艺)

  • 工业量产级立式设计,适合芯片装配线集成
  • 精密隔振工业级主机和不锈钢设备外壳
  • 工业级780nm激光器,输出功率>140mW,脉冲宽度约100fs,适配不间断生产专用设计
  • 高速、高精度驱动,分辨率20nm
  • 高精度定位平台,(x,y)行程范围≥250mm
Vanguard REPRISE 1000

全自动3D光刻点胶显影及包层涂敷设备(可选)

  • 全自动光刻胶预处理和后处理,实现自动点胶(dispensing)和显影(developing)
  • 波导包层涂覆

厂商推荐产品

在线留言

换一张?
取消