集成电路后端设计前景如何

1、集成电路后端设计前景很好，前端和后端不分好坏，各有优势。后端设计包括版图设计和验证。
2、版图设计工程师为专业版图设计人员，主要负责通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，Z终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。工作内容负责进行版图布局规划。有一定的全定制模块版图设计实践经验，独立进行版图规划、设计或验证等。承担模块(Block Level)版图设计、改进和维护等工作。在上级工程师的指导下解决模块版图设计一般难题。按时完成指标、计划并保证质量。
3、集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示。集成电路fa明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

前端和后端在前途上没有必然的好与不好之分，各有优势，大公司分的很细在各个阶段的设计上都有做的好的，做好了都没有不好的。
首先，我想先纠正一下楼上一位朋友的观点，前端不是码农那么简单，因为先要明确是数字还是模拟电路，因为我感觉提问的朋友似乎是模拟后端吧。模拟电路设计的前端是原理图和仿真，不存在代码问题。而数字前端的工程师要考虑到算法、写代码、方针，当然做到后边有经验了还需要具备系统应用方面的设计知识，简单的说就是电路板级的设计，因为芯片Z终是用在系统上的，有经验的前端工程师是关键，也很有可能成为设计公司技术部门的老大。个人的感觉欢迎批评指正。
后边是我要说明的，在集成电路设计中，分数字和模拟。模拟电路分前端（circuit design，电路设计）、后端（layout，版图）。数字电路也分前端（一般是算法和代码），后端（数字电路的后端就是布局布线）。前端设计主要是功能设计、仿真。而后端就是把前端工程师的设计实现，这点在数字和模拟里都一样。前端设计对工程师脑力的挑战比较大，毕竟要设计出功能和性能都满足指标的电路需要仔细钻研（尤其模拟电路的design）。后端确实被部分人形容为体力活，但是，后端非常关键，好的后端工程师能够保证实现出来的电路在性能上与电路设计的方针结果接近，同时，还能优化面积（数字、模拟都一样，只是方法截然不同）。所谓的经验，不论前端后端都需要。在模拟电路设计中，layout工程师往往有一种感觉是听从设计工程师的，但其实不然，好的layout工程师能够反馈非常有用的意见，反而能够指导设计工程师在设计电路时忽略的东西（因为design有的不会画版图，设计的电路让版图工程师很为难）。经验是Z重要的，前端后端在工作的工资上你不用担心，只要水平到了，都是差不多的。

“模拟电路设计工程师”（模拟电路前端）很费头脑，需要很有钻研精神，虽然没有版图工程师工作起来体力上那么累，但是压力大，脑力耗费严重。

“模拟电路版图工程师”（模拟电路后端）很费体力，但不仅仅是画画图那么简单，有经验的后端工程师会对电路也有一定了解，知道怎么画Z匹配、干扰Z小、失调小等，当然会使用skill语言也是好的版图工程师需要具备的能力，就业不用愁，干这个活的公司随时都可以招，待遇差不了。本科生做，就是皮毛，简单画图。研究生也是稍微有经验会好一些，也需要慢慢学习长经验。

“数字前端工程师”，这个其实我不太了解，因为本人做模拟的，但对流程还是知道些，需要做算法、写代码、仿真、FPGA仿真调试。Z好了到后边还要牵扯到应用上，系统级别，做好了也非常厉害。

“数字后端工程师”，这个主要就是布局布线，首先对工具熟悉是必要的，其次好的布局布线也有算法在里边，这个人才比较缺，不愁找工作的，待遇一样牛气的很，有的公司还经常会把这个阶段的工作外包给外边有经验的公司和工程师，这个职位太需要经验了，牵扯到芯片的性能和成本啊。

总的来说集成电路设计的工程师只要好好钻研学习，长经验，待遇前景差不了，好的公司去了，月薪10K到20K都是保底的。不要仅看刚毕业的待遇，刚毕业没经验，研究生比本科好很多，但是也不够，毕竟公司和实验室不一样，我建议2年后才是开始，这是再来看给你多少钱。

有一点是Z重要的，做前端和后端你不要太执着于此，这个前景上区别不大，而且工作后也不是不能转，研究生使劲钻研，就业时候很从容的找个正规的集成电路的公司，前途很光明。

个人的见解，仅作为参考，有不对的地方希望给我指正。