根据《中国集成电路产业人才白皮书（2020-2021年版）》数据统计，我国集成电路（IC）产业从业人员增加，薪资上涨，但人才缺口仍达20多万。各高校相继成立集成电路设计与集成系统、电子信息工程、微电子科学与工程、通信工程和光电信息科学与工程等专业持续为国家输送专业人才。我国的集成电路行业迎来了黄金时代，“为国造芯”已经成为新时代年轻人有情怀的新追求。
“后摩尔时代”，芯片研发制程技术突破难度大，受限于成本和技术壁垒等因素，工艺制程短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能称为集成电路行业研究技术发展新趋势。
瑞士万通助力集成电路学科建设，为研发和生产提供全方位解决方案：
瑞士万通电镀添加剂分析仪
894 专业型 CVS
晶圆生产中铜制程、锡制程、锡银制程电镀添加剂（抑 制剂、光亮剂、整平剂等）浓度分析
先进封装（TSV，RDL，Pillar，Bumping）铜制程、锡/锡银制程电镀添加剂（抑 制剂、光亮剂、整平剂等）浓度分析
IC载板生产过程电镀铜、电镀锡添加剂（抑 制剂、光亮剂、整平剂等）浓度分析
瑞士万通894 专业型电镀添加剂分析仪（CVS）精 准服务于集成电路相关学科和行业，可提供全自动无人值守式分析模式，可应对大量样品和不断变化的应用，是电镀槽液添加剂分析的首 选设备。模块化设计，可根据客户需求进行配置订制，配合强大的viva软件用于测试和数据分析，可导出完整的测量点清单，为科研论文的发表提供强有力的数据支撑。
瑞士万通全自动电位滴定仪
铜制程电镀槽液铜离子、酸、氯离子分析
锡/锡银制程电镀槽液银离子、酸含量及部分添加剂浓度分析
金制程、镍制程中槽液相关成分和添加剂浓度分析
OMNIS 奥秘一代全自动电位滴定仪不仅体现在自动分析电镀液，最关键的一点是可以自动取样，只需要将样品放置在样品盘上，设置好所需样品体积，十万分之一的加液单元可吸取精确至微升级的样品转移到滴定位置，然后自动完成滴定和清洗的步骤。这样可极大地节省人工操作步骤和提高实验结果的精度。同时，OMNIS 奥秘一代全自动电位滴定仪可扩展至四平行滴定，完全可以满足电镀样品分析实验室高样品吞吐量的分析需求
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