村田陶瓷电容的保管及使用条件

保管及使用条件

1. 3端子低ESL芯片多层陶瓷电容器（EMIFIL）的性能（以下简称“电容器”）可能会受到存放条件的影响。

1-1、将电容器存放在以下条件中：室温为+ 5℃至+ 40℃，相对湿度为20％至70％。

（1）高温高湿条件可能会加速氧化导致的可焊性下降端子电极的开孔和缠绕/包装性能的降低。因此，请保持适当的存放温度和湿度。

（2）长时间存放可能会导致电极氧化和包装材料变质。如果自交付以来已过去六个月以上，则在使用前检查安装情况。如果自交货以来已经过去了一年以上，则在使用前还要检查可焊性。

（3）将电容器存放在原始包装中，而不必打开Z小的包装单元。请勿长时间超过上述大气条件。

1-2、腐蚀性气体可与电容器的终端（外部）电极或导线发生反应，从而导致可焊性差。请勿将电容器存放在腐蚀性气体（例如氢气）中硫化物，二氧化硫，氯气，氨气等）。

1-3、由于湿度的急剧变化引起的水分凝结或引起的光化学变化通过阳光直射到端子电极和/或树脂/环氧树脂涂层上，可焊性和电气性性能可能会下降。不要在直射的阳光下或高湿度的条件下存放电容器。

我们已经拆开包装的电容建议尽快投入生产，存放时间长会导致容量测出来会有偏差。

村田dai理商

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