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仪器网/ 应用方案/ 非饱和高压加速试验箱 5G 集成芯片性能稳定测试

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一、实验目的


评估 5G 集成芯片在高压、高温和高湿环境下的可靠性和性能稳定性。


二、实验设备


非饱和高压加速试验箱


三、实验样品


选取若干批次、不同型号的 5G 集成芯片作为测试样品。


四、实验环境条件设置


  1. 高压范围:设定高压值在 [具体高压范围]。

  2. 高温范围:[具体高温范围]。

  3. 高湿范围:[具体高湿范围]。


五、实验步骤


  1. 样品准备
    • 对选取的 5G 集成芯片进行初始性能测试,包括但不限于信号传输速度、功耗、工作频率等参数的测量,并记录结果。

  2. 试验箱设置
    • 将非饱和高压加速试验箱的环境参数按照上述设定进行调整。

  3. 样品放置
    • 将经过初始测试的 5G 集成芯片放入试验箱内的固定支架上,确保芯片之间有足够的空间,避免相互影响。

  4. 实验运行
    • 启动试验箱,使芯片在设定的高压、高温和高湿环境中持续运行 [具体时长]。

  5. 中间检测
    • 在实验过程中,每隔 [具体时间间隔],取出部分芯片进行性能测试,记录测试数据。

  6. 实验结束
    • 达到设定的实验时长后,取出所有芯片,待其恢复至常温常压状态。

  7. 终性能测试
    • 对所有芯片再次进行与初始测试相同的性能测试,包括信号传输速度、功耗、工作频率等参数的测量,并记录结果。


六、数据记录与分析


  1. 建立详细的数据表格,记录每个芯片在实验前、中间检测和实验后的各项性能参数。

  2. 对比分析芯片在实验前后的性能变化,评估其可靠性和性能稳定性。

  3. 对于性能出现明显下降的芯片,进一步分析可能的原因。


七、实验注意事项


  1. 实验人员需佩戴防静电手环,避免芯片在操作过程中受到静电损伤。

  2. 严格按照试验箱的操作规程进行环境参数设置和设备操作。

  3. 确保试验箱的电源、供气等系统稳定可靠,避免实验过程中出现意外中断。


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