热分析技术在印刷电路板行业的应用（上）

PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板，是重要的集成电路电子元器件的承载体，主要材料为覆铜板，覆铜板是由基板铜箔和粘合剂构成的基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面覆盖着一层导电率较高焊接性良好的纯铜箔，使用粘合剂将基板和铜箔压制而成印刷电路板在实际的使用过程中有如下要求： 合适的结构硬度和强度，考虑到基板的机械加工特性和结构稳定性； 较低的热膨胀和优异的尺寸稳定性，由于PCB板材是各向异性的，因此在各个不同方向（XYZ）的热膨胀系数是不同的； 足够高的玻璃化转变温度，因为当树脂发生玻璃化转变后，整个PCB板材的力学性能和介电性能都会发生较大的偏移； 较高的耐热稳定性，由于焊料加工和实际使用过程中的热聚集，容易使树脂发生热分解，而这种分解常常伴随气体的逸出而造成整个PCB板材的分层，破坏结构； 阻燃性能，高性能的 FR4标准板具有较好的阻燃性能； 散热性，避免局部热量积聚，影响基板和电子元件的工作稳定性； 热膨胀仪 DIL402C