DMA在铜箔基板(CCL)及印刷电路板(PCB)的应用

热分析在电子材料业界有着广泛的应用领域 本文用犀利的语言，深入浅出地阐述了DMA在铜箔基板(CCL)及印刷电路板(PCB)的应用 本文作者许炎山先生系TA仪器台湾办事处技术部经理，1985年毕业于台湾ZY大学化学工程硕士班，主修高分子科学曾先后任职于台湾台塑集团的南亚塑料公司第六轻油裂解计划ABS厂研发专员, 与台湾化学纤维公司的ABS建厂专员共七年有余, 台湾立源兴业公司负责精密分析仪器部门之业务经理超过十三年, 累积丰富的流变学与热分析技术在产业界与学术界之相关应用经验, 并且也拥有犀利的仪器操作实做能力许经理由于长期与产业界有密切的合作关系, 因此对于工业技艺与仪器分析之间的连结能力特别专长, 颇为受到台湾各行各业用户的重视与欢迎 Q系列动态热机械分析仪