使用FPIA-3000 对线切割磨料浆进行分析，促进循环利用

在光伏半导体和微电子行业太阳能电池的生产中，将硅块切成晶片所采用的主要技术是多线切割这种工艺会带来高产量和出众的表面质量为了提GX率并减少废料，该行业正在朝着对线切割工艺中所使用的磨料浆进行循环利用的方向发展，而马尔文Sysmex 流动颗粒图像分析仪FPIA 3000 正是在该工艺过程中监测浆料质量的理想工具 在此应用说明中，以具体图示说明分析了线切割工艺前后磨料浆的分析结果以及样品颗粒马尔文FPIA 3000 可以用于监测在将硅块切成晶片的线切割工艺中磨料浆的质量变化定 量分析能够监测无用颗粒的存在这样就能决定何时从生产工艺中取出浆料并将其送往循环系统此外，FPIA 3000 系统还可以用于监测循环工艺，以便确保无用颗粒的成功去除 请通过以下链接登陆或注册后免费下载全文 http://www.malvern.com.cn/malvern/kbase.nsf/allbyno/KB002908/$file/MRK1087C-01.pdf 了解更多详细信息，请访问 http://www.malvern.com.cn/Labchi/products/sysmex_fpia3000/sysmex_fpia3000.htm FPIA-3000 图像分析仪