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  • 如何优化碳化硅功率模块导通电阻和导通压降的测试方法

    国内由于功率器件起步较晚,其测试设备的研制也相对晚于国外。为了确保碳化硅功率模块在应用中的可靠性,其静态特性的测试研究十分重要。静态参数测试是评估功率器件性能是否达标的基础流程。静态参数主要是指SiC

    武汉普赛斯仪表有限公司 更新于:2025-09-01

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在“碳达峰”“碳中和”等国家战略背景下,以新能源汽车为代表的“双碳经济”迎来前所未有的发展机遇,电动汽车、光伏、风能绿色能源、智能电网等新的电力电子应用的发展,迫切要求电力电子器件在性能上更新换代”。电力电子技术是能源产生、传输、分配和运动的关键使能技术,基于其制备的

MOSFET表现出极其优异的特性,从而被广泛应用于轨道交通、电动汽车、智能电网以及航空航天等领域3。与Si功率器件相比,碳化硅功率器件的主要优点是禁带宽度大、临界击穿电场强度高、电子饱和漂移速度快、热导率高、熔点高等,使得碳化硅功率器件比Si器件拥有更高的工作温度、更低的导通损耗、更高的击穿电压、更快的开关速度、更强的散热能力和耐高温能力,能够同时承受高电流和高电压应用而不会发生破坏性故障的能力。目前,功率开关器件发展迅速并被广泛运用,其设计与制造朝着高频开关速率、高功率密度、高结温等方向发展

SiC MOS导通电阻构成.png

国内由于功率器件起步较晚,其测试设备的研制也相对晚于国外。为了确保碳化硅功率模块在应用中的可靠性,其静态特性的测试研究十分重要。静态参数测试是评估功率器件性能是否达标的基础流程。静态参数主要是指SiC        MOSFET本身所固有的或者在稳态工作下的特征参数,主要关注阈值电压、栅漏电流、源漏电流、导通电阻、正向阻断特性、反向恢复特性等参数,用于评估其电气性能和可靠性。
PMST系列碳化硅功率模块静态参数测试平台是武汉普赛斯正向设计、精益打造的高精密电压/电流测试分析系统,是一款能够提供IV、 CV、跨导等丰富功能的综合测试系统,具有高精度、宽测量范围、模块化设计、轻松升级扩展等优势,旨在全面满足从基础功率二极管、MOSFET、BJT、IGBT到宽禁带半导体SiC、GaN等晶圆、芯片、器件及模块的静态参数表征和测试,并具有优秀的测量效率、一致性与可靠性。让任何工程师使用它都能变成行业专家。

静态系统背景.png

系统特点

高电压:支持高达3.5KV高电压测试(蕞大扩展至12kV);                
大电流:支持高达6KA大电流测试(多模块并联);
高精度:支持uΩ级导通电阻、nA级漏电流测试;
模块化设计:内部采用模块化配置,可添加或升级测量单元;
测试效率高:可自动切换、一键测试;
温度范围广:支持常温、高温测试;
兼容多种封装:根据测试需求可定制夹具;


PMST系列功率器件静态参数测试系统测试项目

二极管:反向击穿电压VR、反向漏电流IR、正向电压VF、 正向电流IF、电容值Cd、I-V曲线、C-V曲线

三极管:V(BR)CEO、V(BR)CBO、V(BR)EBO、ICBO、VCE(sat)、VBE(sat)、IC、IB、Ceb、 增益hFE,输入特性曲线、输出特性曲线、C-V特性曲线

Si MOS/IGBT/SiC MOS/GaN HEMT:V(BR)DSS/V(BR)CES、IDSS/ICES、VCE(sat)、RDS(on)、VSD/VF、VGS(th)/、VGE(th)、IGSS/IGES栅极内阻Rg、输入电容Ciss/Cies、输出电容、Coss/Coes、反向传输电容Crss/Cres、跨导gfs、输出特性曲线、 转移特性曲线、C-V特性曲线

光耦(四端口以下):IF、VF、V(BR)CEO、VCE(sat)、ICEO、IR、输入电容CT、输出电容CCE、 电流传输比CTR、隔离电容CIO



标签:功率模块导通电阻功率模块导通压降功率器件测试

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