- 2025-01-10 10:49:44等离子显示技术
- 等离子显示技术是一种利用气体放电原理显示图像的技术。它通过在两块玻璃板之间注入混合气体，并施加电压使气体电离，产生紫外线激发荧光物质发光，从而呈现出图像。该技术具有色彩鲜艳、对比度高、视角宽、响应速度快等优点，适用于大屏幕高清显示。然而，等离子显示技术也存在能耗较高、制造成本相对较大等缺点。近年来，随着LED等新型显示技术的崛起，等离子显示技术的发展受到了一定挑战。
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等离子显示技术问答
- 2022-01-19 16:22:22什么是低压等离子技术？
- 对于低压等离子技术， 气体在真空中通过获取能量从而被激发。等离子由高能离子、高能电子以及其它反应粒子组成。 由此，等离子材料表面可以被有效的改变。其等离子效应可以分为以下三类·微砂喷射：材料表面通过离子轰击被消减·化学反应：材料表面与离子化的气体产生化学反应·紫外线放射：紫外射线将长链破化合物分解通过改变工艺参数， 如：压力、 发生器功率、 工艺时间、气体流量和气体组成，可以获得不同的等离子效果。如此便可在一道工序内完成多种工艺效果。低压等离子技术特点特别适用于处理2D或3D部件用于处理散装材料批处理工艺Diener等离子表面处理技具有出类拔萃的等离子系统。Diener的产品线包含标准及特种设备，涵盖所有等离子表面处理应用领域。为您提供量身定制的解决方案,根据您的需求为您开发设计及生产设备。上海尔迪仪器科技有限公司代理德国Diener的产品、大气压等离子清洗机，具有免费的售前售后服务，响应速度快，如有需要，可联系上海尔迪仪器科技有限公司。
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- 2021-11-16 17:20:18解说等离子技术用于涂层
- 用于涂层所有的工业材料、金属、玻璃、陶瓷等离子聚合反应单体被导入等离子反应腔。等离子使气体原子化并使其沉积在工艺部件的表面。 应用．疏水层的沉积．亲水层的沉积．保护或绝缘层的沉积．防扩散层适用部件．精密驱动件．洗碗机．医疗器械．车大灯反射镜．摄像头．以及其他部件 应用领域．生物芯片制造．精密机械制造．洗碗机制造．医疗器械制造．传感器工程．纺织业．钟表制造业．以及其他应用领域
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- 2021-11-16 17:20:31等离子技术在材料表面的应用
- 若须改变材料表面，向您提高等离子解决方案 等离子技术－尽皆可能 等离子可以应用于材料接合或精确改变材料表面属性。 通过这项前瞻性技术可以改变几乎所有的材料表面。 这 项技术可以应用于多种领域， 例如： ·精密清洗小部件及微小部件·表面激活人造材料（先于粘接、 涂装工艺等〉·蚀刻及部分去除不同材料的表面 如： PTFE 、 光刻胶、 硅等·表面涂层如： 类 PTFE 涂层、 阻隔层、 亲水及疏水涂层、 减阻涂层等 等离子技术现已广泛应用于各工业领域， 并不断向新的应用领域延伸。 等离子技术 相比于其它工艺， 如火焰处理或湿法化学处理，等离子技术有着显著优势：·许多表面性质只能通过此工艺来获得·通用适用工艺：在线应用及全自动化应用·杰出的环保工艺·几乎元须考虑材料的几何外形， 可以处理如：粉未、 小部件、 板材、 绒头织物、 纺织品、 软管、 空心件、 印刷电路板等·被处理的部件不会发生机械形变·低温工艺·低运营成本·高工艺可靠性及高操作安全性·高效工艺 更多详细资料，可联系上海尔迪仪器科技有限公司
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- 2023-03-14 12:04:54等离子去胶机（Plasma Cleaner）
- 等离子去胶机（Plasma Cleaner） 为何要去除光刻胶？在现代半导体生产过程中，会大量使用光刻胶来将电路板图图形通过掩模版和光刻胶的感光与显影，转移到晶圆光刻胶上，从而在晶圆表面形成特定的光刻胶图形，然后在光刻胶的保护下，对下层薄膜或晶圆基底完成进行图形刻蚀或离子注入，最后再将原有的光刻胶彻底去除。去胶是光刻工艺中的最后一步。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层的功能，通过去胶工艺进行完全清除。光刻胶去除是微加工工艺过程中非常重要的环节，光刻胶是否彻底去除干净、对样片是否有造成损伤，都会直接影响后续集成电路芯片制造工艺效果。 半导体光刻胶去除工艺有哪些？半导体光刻胶去除工艺，一般分成两种，湿式去光刻胶和干式去光刻胶。湿式去胶又根据去胶介质的差异，分为氧化去胶和溶剂去胶两种类别。干式去胶适合大部分去胶工艺，去胶彻底且速度快，是现有去胶工艺中zui好的方式。 一、等离子去胶机简述：氧等离子去胶是利用氧气在微波发生器的作用下产生氧等离子体，具有活性的氧等离子体与有机聚合物发生氧化反应，使有机聚合物被氧化成水蒸汽和二氧化碳等排除腔室，从而达到去除光刻胶的目的，这个过程我们有时候也称之为灰化或者剥离。氧等离子去胶相比于湿法去胶工艺更为简单、适应性更好，去胶过程纯干法工艺，无液体或者有机溶剂参与。当然我们需要注意的是，这里并不是说氧等离子去胶工艺100%好于湿法去胶，同时也不是所有的光刻胶都适用于氧等离子去胶，以下几种情形我们需要注意：① 部分稳定性极高的光刻胶如SU-8、PI（聚酰亚胺），往往胶厚也比较大，纯氧等离子体去胶速率也比较有限，为了保证快速去胶，往往还会在工艺气体中增加氟基气体增加去胶速率，因此不只是氧气是反应气体，有时候我们也需要其他气体参与；② 涂胶后形成类非晶态二氧化硅的HSQ光刻胶。由于其构成并不是单纯的碳氢氧，所以是无法使用氧等离子去胶机来实现去胶；③ 当我们的样品中有其他需要保留的结构层本身就是有机聚合物构成的，在等离子去胶的过程中，这些需要保留的层也可能会在氧等离子下发生损伤；④ 样品是由容易氧化的材料或者有易氧化的结构层，氧等离子去胶过程，这些材料也会被氧化，如金属AG、C、CR、Fe以及Al，非金属的石墨烯等二维材料； 市面上常见氧等离子去胶机按照频率可分为微波等离子去胶机和射频等离子去胶机两种，微波等离子去胶机的工作频率为2.45GHz，射频等离子去胶机的工作频率为13.5MHz，更高的频率决定了等离子体拥有更高的离子浓度、更小的自偏压，更高的离子浓度决定了去胶速度更快，效率更高；更低的自偏压决定了其对衬底的刻蚀效应更小，也意味着去胶过程中对衬底无损伤，而射频等离子去胶机其工作原理与刻蚀机相似，结构上更加简单。因此，在光电器件的加工中，去胶机的选择更推荐使用损伤更小的微波等离子去胶机。 二、等离子清洗去胶机的工作原理：氧气是干式等离子体脱胶技术中的首要腐蚀气体。它在真空等离子体脱胶机反应室内高频和微波能的作用下，电离产生氧离子、自由氧原子O*、氧分子和电子混合的等离子体，其间氧化能力强的自由氧原子（约10-20%）在高频电压作用下与光刻胶膜发生反应：O2→O*+O*，CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。反应后产生的CO2和H2O然后被抽走。 三、等离子去胶机的优势：1、等离子清洗机的加工过程易于控制、可重复且易于自动化；使用等离子扫胶机可以使得清洗效率获得更大的提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点2、等离子扫胶机清洗对象经等离子清洗之后是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序，可以提高整个工艺流水线的处理效率；3、等离子扫胶机使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题；4、避免使用ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法；5、等离子去胶机采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同，等离子体的方向性不强，这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状；6、等离子去胶机在完成清洗去污的同时，还可以改良材料本身的表面性能，如提高表面的润湿性能、改良膜的黏着力等，这在许多应用中都是非常重要的。 四、等离子去胶的主要影响因素：频率选择：频率越高，氧越易电离形成等离子体。频率太高，以至电子振幅比其平均自由程还短，则电子与气体分子碰撞几率反而减少，使电离率降低。一般常用频率为 13.56MHz及2.45GHZ 。功率影响：对于一定量的气体，功率大，等离子体中的的活性粒子密度也大，去胶速度也快；但当功率增大到一定值，反应所能消耗的活性离子达到饱和，功率再大，去胶速度则无明显增加。由于功率大，基片温度高，所以应根据工艺需要调节功率。真空度的选择：适当提高真空度，可使电子运动的平均自由程变大，因而从电场获得的能量就大，有利电离。另外当氧气流量一定时，真空度越高，则氧的相对比例就大，产生的活性粒子浓度也就大。但若真空度过高，活性粒子浓度反而会减小。氧气流量的影响：氧气流量大，活性粒子密度大，去胶速率加快；但流量太大，则离子的复合几率增大，电子运动的平均自由程缩短，电离强度反而下降。若反应室压力不变，流量增大，则被抽出的气体量也增加，其中尚没参加反应的活性粒子抽出量也随之增加， 因此流量增加对去胶速率的影响也就不甚明显。 五、等离子去胶机的应用：1、光刻胶的去除、剥离或灰化2、SU-8的去除/ 牺牲层的去除3、有机高分子聚合物的去除4、等离子去除残胶/去浮渣/打底膜5、失效分析中的扁平化处理6、表面沾污清除和内腐蚀（深腐蚀）应用7、清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架8、剥离金属化工艺前去除浮渣9、提高黏附性，消除键合问题10、塑料的表面改型：O2处理以改进涂覆性能11、产生亲水或疏水表面
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- 2021-11-11 14:16:29应用分享|描绘信息显示技术演变进程
- 应用分享|描绘信息显示技术演变进程显示技术已成为我们生活中不可或缺的部分，将清晰的文字、生动的图片和精彩的视频透过我们每天浏览的屏幕进行呈现。对显示设备制造商而言，这带来了重要的机遇和挑战。机遇存在于越来越多的应用中，从我们手腕上的智能手表，到互联网汽车的互动屏幕，再到quan球各地的体育场馆的动态标识和屏幕。在确保更好的图像质量的细节增强方面出现了挑战：如分辨率、刷新率、色域、亮度、对比度等。实现下一代性能需要在背板技术和光转换效率等领域进行创新。搭建市场空间模型简单地说，显示技术市场涵盖了三个基本类别：行业、应用和外观性能。除了消费电子产品，其他值得关注的领域还有汽车、医疗健康和零售行业。显示技术在这些以及更多行业领域中，主要应用于移动设备、可穿戴设备、数字标牌、高清电视以及台式电脑和笔记本电脑的显示屏（图1）。图1. 对于显示设备制造商而言，这种市场空间模型只是机会的冰山一角。对于制造商和终端用户而言，外观性能是创新的关键领域。围绕可弯曲、可折叠、可伸缩或透明显示的新材料的持续研究正取得巨大的进展。在移动设备、可穿戴设备和互联网汽车领域的下一代应用备受瞩目。勾勒显示技术的发展路线图在显示技术行业中，发展路径将经过主流的，近期新兴的和未来将探索的技术。目前的主流技术是液晶显示屏（LCD）和有机发光二极管（OLED）技术，且越来越多的应用正从LCD向OLED技术转变。为了与OLED制造商竞争，许多LCD制造商正在开发如量子点发光二极管（QLED）和迷你发光二极管等新技术。展望未来，显示设备制造商正积极投资如有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）、微型有机发光二极管和下一代量子点技术（例如：量子点彩色光转换膜）。他们还投资如微型发光二极管和电致发光量子点等下一代技术，这两项技术都需要更严格的设计和生产参数。面临的挑战对于主流显示技术而言，加工工艺控制（例如：测量）和失效分析（FA）是提高良率和质量的关键。zui新的显示屏结构需要对背板和发光单元的关键尺寸（横向和纵向）进行精确控制（图2）。而这就需要高度jing准的测量。由于颗粒、污染或工艺偏差造成的缺陷会严重影响良率和质量，因此在产品生命周期的早期阶段，越来越详细的失效分析是必不可少的。图2：该示例图展示了移动设备显示屏中影响良率和质量的堆叠层。在针对材料工程的研发中，关键的研究主题包括用于创新外观的新背板技术和例如OLED薄膜封装（TFE）技术等新领域，还有量子点发光和纳米级封装，以及微型发光二极管的量子效率。满足行业的需求在半导体器件的研发、测量和失效分析方面，赛默飞世尔科技（TFS）提供一套独特而全面的工作流程，来满足显示设备制造商的需求。我们的测量解决方案提供zhuo越的可复现性和高质量的纳米级分析能力。对于缺陷的隔离和分析，我们的扫描电子显微镜（SEM）、聚焦离子束扫描电镜（FIB-SEM）和透射电子显微镜（TEM）的解决方案可提供自动化、高精度的样品制备和行业领先的成像技术。
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