- 2025-01-21 09:34:25CMP Slurry
- CMP Slurry，即化学机械抛光浆料，是半导体制造中化学机械抛光（CMP）工艺的关键材料。它由磨料颗粒、化学添加剂和去离子水等组成，用于平坦化晶圆表面，去除多余材料，确保后续工艺的准确性。CMP Slurry通过化学反应和机械磨削的双重作用，实现高效、精确的抛光效果，对提升芯片性能和良率至关重要。不同工艺需求下，CMP Slurry的成分和配比会有所调整，以满足特定抛光要求。
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