2025-01-21 09:34:25CMP Slurry
CMP Slurry,即化学机械抛光浆料,是半导体制造中化学机械抛光(CMP)工艺的关键材料。它由磨料颗粒、化学添加剂和去离子水等组成,用于平坦化晶圆表面,去除多余材料,确保后续工艺的准确性。CMP Slurry通过化学反应和机械磨削的双重作用,实现高效、精确的抛光效果,对提升芯片性能和良率至关重要。不同工艺需求下,CMP Slurry的成分和配比会有所调整,以满足特定抛光要求。

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