2025-01-10 17:04:05纳米加工方法
纳米加工方法是一种在纳米尺度上对材料进行精确操控和加工的技术。它包括光刻、蚀刻、离子注入、纳米压印等多种手段。这些方法能够实现对材料结构的精细调控,广泛应用于半导体制造、生物医学、材料科学等领域。通过纳米加工,可以制备出具有特殊性能的材料和器件,如纳米传感器、纳米电子元件等,极大地推动了科学技术的发展。纳米加工方法不仅要求高精度,还需保证加工效率和材料性能的稳定。

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2022-04-24 16:42:23纳米多孔氧化铝
本品为化学法合成的白色球形粉末,无重金属、 无放射性元素。物理指标①晶相 γ相②AI2O3含量 ≥99.9③ 介孔 0.38④ 原晶粒度 50-60纳米化学指标①本品用于喷墨打印纸的涂层, 为纸张提高光泽。②増加涂料的耐磨性,具有助流、 提高上粉率、防结块等特点应用范围①导热硅胶②电子灌封胶③粉末涂料公众号搜索粉体圈,联系报价。联系方式:400-869-9320转8990更多信息进入店铺查看:https://www.360powder.com/shop.html?shop_id=1727
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2023-06-15 14:06:01金属刻印加工的教科书
用激光在进行刻印和加工的时候,根据金属的材质不同,选择的激光类型也并不相同。本资料从“金属刻印加工示例”、“金属刻印的原理”、“激光各个波长的特点”、“不同材质吸收率的差异” 这四个方面详细地说明了在金属上的激光发色、加工原理。不论您是已经在使用激光还是正打算使用激光,这都是一本干货满满的教科书式的资料。金属产品的刻印和加工激光刻印具有不易消失、无法竟改以及运行成本低等优点,因此,对零部件进行直接刻印的方法被广泛采用。以汽车制造过程为例,激光刻印机被用于各种用途。金属刻印及加工的原理物体在接受到光时都会发生“反射”、“吸收”和“透过”的现象。这种现象也成为激光刻印、激光加工中十分重要的要素。激光各个波长的特点物体在接受到光时都会发生“反射”、“吸收”和“透过”的现象。这种现象也成为激光刻印、激光加工中十分重要的要素。工业用激光刻印机大致分为CO2激光刻印机、YV04激光刻印机、光纤激光刻印机、绿色SHG〉激光刻印机和UV激光刻印机5种,其区别在于激光的波长。激光波长越短能量就越高,对物质的吸收率也会提升,但根据激光波长的不同,适用于刻印、加工的材质也会不同。详细解说了各个波长的特点*光纤激光刻印机为1090nm用激光在进行刻印和加工的时候,根据金属的材质不同,选择的激光类型也并不相同。本资料从“金属刻印加工示例”、“金属刻印的原理”、“激光各个波长的特点”、“不同材质吸收率的差异” 这四个方面详细地说明了在金属上的激光发色、加工原理。不论您是已经在使用激光还是正打算使用激光,这都是一本干货满满的教科书式的资料。金属产品的刻印和加工激光刻印具有不易消失、无法竟改以及运行成本低等优点,因此,对零部件进行直接刻印的方法被广泛采用。以汽车制造过程为例,激光刻印机被用于各种用途。金属刻印及加工的原理物体在接受到光时都会发生“反射”、“吸收”和“透过”的现象。这种现象也成为激光刻印、激光加工中十分重要的要素。不同材质吸快率的差异上图显示的是不同金属材质对基本波长激光(1064nm)、绿色激光(532nm)和UV激光(355nm)的吸收率。银(Ag)和铜(Cu)等反射率较高的材质,受波长变化影响大。银(Ag)在UV波长355nm下的吸收率大约是25%,在基本波长1064nm下的吸收率则不到10%。同样,铜(Cu)在UV波长355nm下的吸收率大约是60%,而在基本波长1064nm下的吸收率则不到10%。
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2023-05-25 16:57:08肉加工中异物检测难点
食品的质量和安全是食品企业生产过程中面临的难题,如何更好地使用各种检测设备也是企业面临的挑战。赛默飞世尔科技提供从农场到餐桌的一站式检测解决方案。在肉制品行业生产加工环节,我们保障您的产品,保护您的品牌。Q1屠宰线可否安装白条金属探测器,用来在线检测针头?一般屠宰线不推荐安装白条金属探测器,而在分割肉的流水线上安装,金属探测器采用开口 450 毫米宽 x250 毫米高。影响金属探测器灵敏度因素有产品本身导电性和导磁性的效应、金属探测器不同发射频率、不同金属材质类型、开口尺寸大小、金属异物通过金属探测器的不同位置、金属丝和防疫针方向性、以及产品通过金属探测器时的速度。白条肉尺寸太大,需要很大开口的金属探测器,无法检出防疫针头。如下图所示,假设一条铁丝垂直穿过探测孔,引起的磁场变化最 强,得到最 强的信号,从而容易就被检测出来。当铁丝于开口时,引起的磁场变化相对较弱,得到信号值也较弱,因此检测起来有难度,发生漏检问题。赛默飞的 Sentinel 5000 采用五频同步扫描检测,为了达到更高的食品安全水平要求,Thermo Scientific™ Sentinel™ 研发出了采用多频扫描技术的金属探测器。多频同步扫描技术同时使用五个工作频率,金属污染物在每个工作频率下产生独特的响应。这就像拥有五个合为一体的独立金属探测器一样,每台探测器都能以不同的频率来寻找污染物。当金属丝方向在一个频率上的信号很弱时,在另一个不同的频率上会有很强的信号值,从而增加污染物被检测到的概率。为了测试多频扫描技术,研究人员使用680克袋装新鲜蔬菜沙拉进行对照实验:密封塑料包装袋,保持水分和营养,因此具有很高的产品效应。沙拉里有一根线径 0.643 毫米 x10 毫米长金属丝。根据金属丝相对于探测孔呈四种不同的方向,分别进行测定:0 度(与孔径平行)、30度、60 度和 90 度(与孔径垂直),并用老款的单个固定频率金属探测器进行同样的测定进行对比。单频金属探测器在某些方向上无法可靠地检测到金属丝。对比之下,Sentinel 5000 多频同步扫描金属探测器却可以可靠地检测到所有方向的金属丝。多频扫描技术在肉制品检测防疫针断针方面的优势是显而易见的。Q2 铝膜包装的禽类产品推荐用什么异物检测?金属探测器一般采用两种方式:98%采用平衡线圈检测电磁场变化,另一种则为永磁铁检测磁场变化。永磁铁方式只能检测导磁性金属:铁和不锈钢 304 金属,但在食品厂普遍采用不锈钢 316 或铝合金周转托盘,并且电气导线都采用铜丝这样的非铁金属;因此,平衡线圈原理的金属探测器普遍被采用来检测所有类型的金属异物。平衡线圈检测电磁场变化的检测头内部都是由三组线圈组成,包含中间的发射线圈及两侧等距离的接收线圈。通过中间的发射线圈由电磁波发生器产生高频电磁场,两侧的接收线圈把感应到的电磁场变化转换为电压变化。当导磁性金属靠近接收线圈时电磁场增强,导磁性金属穿过二个接收线圈时电压有高到低变化;当非磁性金属靠近接收线圈时电磁场减弱,非磁性金属穿过二个接收线圈时电压有低到高变化,根据电压变化和探测算法来判断是否含有金属异物。由于采用高频交变磁场容易受到如变频器等其他设备和振动引起的电磁干扰,有些"潮湿"产品或本身具有导电性(即产品效应)的产品干扰小金属检测,要快速准确探测到小金属必须采用特殊滤波方法。20多年前英国的 Goring Kerr 首先研发出  DSP (动态滤波)技术,把合成数字滤波加载到信号处理器中成为特殊集成电路处理器,能有效克服产品效应、散料效应和干扰噪声的影响。1948 年成立专业生产金属检测和X射线检测的 Goring Kerr 公司。1999 年成为赛默飞世尔科技公司旗下的公司。为纪念 Goring Kerr 研发出 DSP 技术赛默飞世尔科技公司的金属检测以前产品都命名为 DSP 系列。铝膜包装产品要检出铝、铜或不锈钢 316L 只能采用 X 射线检出系统,因为平衡线圈原理的金属探测器,无论采用最低 50 kHz 的低频,还是通过赛默飞独有的 IXR (电磁信号智能跟踪)技术:采用抵消 X(导磁性)和 R(导电性)产品信号,仅留下需探测的金属污染物信号值的方法,都无法屏蔽金属包材的影响。Q3 肉食品加工行业的最 终产品为入口的产品,因此对于生产过程中的卫生有一定的要求,如何保证在检测过程中不被二次污染?金属检测机采用高频振荡平衡接受原理来检测金属异物。被检测产品穿过金属检测机与被检测产品完全不接触。但是,如何检验金属检测机工作状况,即如何判断检测金属灵敏度下降?一般采用球形金属作为一种标准(如同检验秤的砝码),用于检测金属检测机的灵敏度,已成为一种行业标准。有几个因素必须考虑:首先,必须注意到,任何金属探测器的灵敏度在它的整个孔径上是变化的,中心点是灵敏度最小的点。第二,所有产品都对金属探测器的灵敏度产生不同的影响。在有些情况下,这种影响很小(这些产品通常被称为“干产品”)。而另一些产品,对金属探测器的灵敏度产生很大的影响(这些产品通常被称为“湿产品”)。所有金属探测器都必须能够正确地补偿产品的这种影响,从而保证不会将未被污染的产品排除出去。总的来说,当产品影响增大时,金属探测器能够实现的灵敏度下降。当通过金属探测器的灵敏度进行检查时,测试体必须具有相同的孔径相对位置,并且必须在产品存在的情况下进行测试。在真正的生产位置上精确地、可重复地进行这样的测试是相当难的。为了使典型试验具有合理性,通常需要进行特殊试验(当产品很多时,每班都需要进行这样的特殊试验)。在许多情况下,为了在生产线上引入测试包,生产必须被打断。由于有这些麻烦,要保证稳定的污染程度,仍然是很难的。在有些场合下,传统的人工测试方法是不可能实现所有测试目的和意图的-例如,在管线上测试热汤。在许多情况下,如果产品温度随着时间的推移发生变化,例如,在生产过程中,原有的冷冻产品发生融化,那么,就会产生测试结果的不稳定性。人工测试系统是一种定量方法(通过/失败),而我们真正需要的是一种定性的方法。赛默飞公司的 AuditCheck 系统(美国专 利号. 5,160,885)旨在为金属探测器系统提供理想的自动化的灵敏度测试系统。与所有的经典的设计一样,从表面上看, AuditCheck 是极其简单的一种装置。人们可能会问,“为什么以前没有开发”?该装置的貌似简单掩盖了这样的事实,提供一个可靠的、无故障的装置需要进行相当多的开发、研究。AuditCheck 系统利用这样一个事实,金属探测场中的各点的灵敏度是有固定的关系的。例如,将中心“C”处的灵敏度定义为“S”,将另一个点“A”的相应的灵敏度定义为“T”。如果“C”处的灵敏度为“S/Y”,那么,A 点的灵敏度就是“T/Y”。如果测出某一点的灵敏度,那么可以将此作为孔径范围内其他任意一点的灵敏度的参考值。这个事实就是 AuditCheck 设计的基础。如何克服肉制品自身的导电性?如何控制分切肉的重量偏差?更多痛点问题敬请期待下期Q&A
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2023-04-20 09:37:22BeNano 180 Zeta Pro 纳米粒度及 Zeta
BeNano 180 Zeta Pro 纳米粒度及 Zeta 电位分析仪BeNano 180 Zeta Pro 纳米粒度及 Zeta 电位分析仪——背向 + 90°散射粒度 + Zeta 电位三合一型仪 器 简 介BeNano 180 Zeta Pro 纳米粒度及Zeta电位分析仪是BeNano 90+BeNano 180+BeNano Zeta 三合一的顶 级光学检测系统。该系统中集成了背向 +90°动态光散射 DLS、电泳光散射 ELS和静态光散射技术 SLS,可以准确的检测颗粒的粒径及粒径分布,Zeta 电位,高分子和蛋白体系的分子量信息等参数,可广泛的应用于化学、化工、生物、制药、食品、材料等领域的基础研究和质量分析与控制。指标与性能Index&performance粒径测试原理:动态光散射技术粒径范围:0.3 nm – 15 μm样品量:3 μL - 1 mL检测角度:173°+90°+12°分析算法:Cumulants、通用模式、CONTIN、NNLSZeta电位测试原理:相位分析光散射技术检测角度:12°Zeta范围:无实际限制电泳迁移率范围:> ±20 μ.cm/V.s电导率范围:0 - 260 mS/cmZeta测试粒径范围:2 nm – 110 μm分子量测试分子量范围:342 Da – 2 x 107 Da微流变测试频率范围:0.2 – 1.3 x 107 rad/s测试能力:均方位移、复数模量、弹性模量、粘性模量、蠕变柔量粘度和折光率测试粘度范围:0.01 cp – 100 cp折光率范围:1.3-1.6趋势测试模式:时间和温度系统参数温控范围:-15° C - 110° C+/- 0.1°C冷凝控制:干燥空气或者氮气标准激光光源:50 mW 高性能固体激光器, 671 nm相关器:最快25 ns采样,最多 4000 通道,1011 动态线性范围检测器:APD (高性能雪崩光电二极管)光强控制:0.0001% - 100%,手动或自动软件中文和英文符合21CFR Part 11原理图仪器检测检测参数颗粒体系的光强、体积、面积和数量分布颗粒体系的 Zeta 电位及其分布分子量分布系数 PD.I扩散系数 D流体力学直径 D H颗粒间相互作用力因子 k D溶液粘度检测技术动态光散射电泳光散射静态光散射
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2022-07-14 15:06:51浅谈扫描俄歇纳米探针
简介        扫描俄歇纳米探针,又称俄歇电子能谱(Auger Electron Spectroscopy,简称AES)是一种表面科学和材料科学的分析技术。根据分析俄歇电子的基本特性得到材料表面元素成分(部分化学态)定性或定量信息。可以对纳米级形貌进行观察和成分表征。近年来,随着超高真空和能谱检测技术的发展,扫描俄歇纳米探针作为一种极为有效的表面分析工具,为探索和研究表面现象的理论和工艺问题,做出了巨大贡献,日益受到科研工作者的普遍重视。俄歇电子能谱常常应用在包括半导体芯片成分表征等方向发展历史        近年来,固体表面分析方法获得了迅速的发展,它是目前分析化学领域中最活跃的分支之一。它的发展与催化研究、材料科学和微型电子器件研制等有关领域内迫切需要了解各种固体表面现象密切相关。各种表面分析方法的建立又为这些领域的研究创造了很有利的条件。在表面组分分析方法中,除化学分析用光电子能谱以外,俄歇电子能谱是最重要的一种。目前它已广泛地应用于化学、物理、半导体、电子、冶金等有关研究领域中。        俄歇现象于1925年由P.Auger发现。28 年以后,J.J.Lander从二次电子能量分布曲线中第一次辨认出俄歇电子谱线, 但是由于俄歇电子谱线强度低,它常常被淹没在非弹性散射电子的背景中,所以检测它比较困难。        1968年,L.A.Harris 提出了一种“相敏检测”方法,大大改善了信噪比,使俄歇信号的检测成为可能。以后随着能量分析器的完善,使俄歇谱仪达到了可以实用的阶段。         1969年圆筒形电子能量分析器应用于AES, 进一步提高了分析的速度和灵敏度。        1970年通过扫描细聚焦电子束,实现了表面组分的两维分布的分析(所得图像称俄歇图),出现了扫描俄歇微探针仪器。        1972年,R.W.Palmberg利用离子溅射,将表面逐层剥离,获得了元素的深度分析,实现了三维分析。至此,俄歇谱仪的基本格局已经确定, AES已迅速地发展成为强有力的固体表面化学分析方法,开始被广泛使用。基本原理        俄歇电子是由于原子中的电子被激发而产生的次级电子。当原子内壳层的电子被激发形成一个空穴时,电子从外壳层跃迁到内壳层的空穴并释放出光子能量;这种光子能量被另一个电子吸收,导致其从原子激发出来。这个被激发的电子就是俄歇电子。这个过程被称为俄歇效应。Auger electron emission        入射电子束和物质作用,可以激发出原子的内层电子。外层电子向内层跃迁过程中所释放的能量,可能以X光的形式放出,即产生特征X射线,也可能又使核外另一电子激发成为自由电子,这种自由电子就是俄歇电子。对于一个原子来说,激发态原子在释放能量时只能进行一种发射:特征X射线或俄歇电子。原子序数大的元素,特征X射线的发射几率较大,原子序数小的元素,俄歇电子发射几率较大,当原子序数为33时,两种发射几率大致相等。因此,俄歇电子能谱适用于轻元素的分析。        如果电子束将某原子K层电子激发为自由电子,L层电子跃迁到K层,释放的能量又将L层的另一个电子激发为俄歇电子,这个俄歇电子就称为KLL俄歇电子。同样,LMM俄歇电子是L层电子被激发,M层电子填充到L层,释放的能量又使另一个M层电子激发所形成的俄歇电子。        只要测定出俄歇电子的能量,对照现有的俄歇电子能量图表,即可确定样品表面的成份。由于一次电子束能量远高于原子内层轨道的能量,可以激发出多个内层电子,会产生多种俄歇跃迁,因此,在俄歇电子能谱图上会有多组俄歇峰,虽然使定性分析变得复杂,但依靠多个俄歇峰,会使得定性分析准确度很高,可以进行除氢氦之外的多元素一次定性分析。同时,还可以利用俄歇电子的强度和样品中原子浓度的线性关系,进行元素的半定量分析,俄歇电子能谱法是一种灵敏度很高的表面分析方法。其信息深度为5nm以内,检出限可达到0.1%atom。是一种很有用的分析方法。系统组成        AES主要由超高真空系统、肖特基场发射电子枪、CMA同轴式筒镜能量分析器、五轴样品台、离子枪等组成。以ULVAC-PHI的PHI 710举例,其核心分析能力为25 kV肖特基热场发射电子源,与筒镜式电子能量分析器CMA同轴。伴随着这一核心技术是闪烁二次电子探测器、 高性能低电压浮式氩溅射离子枪、高精度自动的五轴样品台和PHI创新的仪器控制和数据处理软件包:SmartSoft AES ™ 和 MultiPak ™。并且,目前ULVAC-PHI的PHI 710可以扩展冷脆断样品台、EDS、EBSD、BSE、FIB等技术,深受广大用户认可。PHI710激发源,分析器和探测器结构示意图:        为满足当今纳米材料的应用需求,PHI 710提供了最高稳定性的 AES 成像平台。隔声罩、 低噪声电子系统、 稳定的样品台和可靠的成像匹配软件可实现 AES对纳米级形貌特征的成像和采谱。        真正的超高真空(UHV)可保证分析过程中样品不受污染,可进行明确、准确的表面表征。测试腔室的真空是由差分离子泵和钛升华泵(TSP)抽气实现的。肖特基场发射源有独立的抽气系统以确保发射源寿命。最新的磁悬浮涡轮分子泵技术用于系统粗抽,样品引入室抽真空,和差分溅射离子枪抽气。为了连接其他分析技术,如EBSD、 FIB、 EDS 和BSE,标配是一个多技术测试腔体。         PHI 710 是由安装在一个带有 Microsoft Windows ® 操作系统的专用 PC 里的PHI SmartSoft-AES 仪器操作软件来控制的。所有PHI电子光谱产品都包括执行行业标准的 PHI MultiPak 数据处理软件用于获取数据的最大信息。710 可应用互联网,使用标准的通信协议进行远程操作。AES的应用        扫描俄歇纳米探针可分析原材料(粉末颗粒,片材等)表面组成,晶粒观察,金相分布,晶间晶界偏析,又可以分析材料表面缺陷如纳米尺度的颗粒物、磨痕、污染、腐蚀、掺杂、吸附等,还具备深度剖析功能表征钝化层,包覆层,掺杂深度,纳米级多层膜层结构等。AES的分析深度4-50 Å,二次电子成像的空间分辨可达 3纳米,成分分布像可达8纳米,分析材料表面元素组成 (Li ~ U),是真正的纳米级表面成分分析设备。可满足合金、催化、半导体、能源电池材料、电子器件等材料和产品的分析需求。AES 应用的几种例子,从左到右为半导体FIB-cut,锂电阴极向陶瓷断面分析小结本文小编粗浅的介绍了俄歇电子能谱AES的一些基础知识,后续我们还会提供更有价值的知识和信息,希望大家持续关注“表面分析家”!
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