半导体芯片技术 - 产品信息 - 相关知识

2025-01-10 17:02:12半导体芯片技术: 半导体芯片技术是现代电子工业的核心，它基于半导体材料（如硅、锗）制造微小电路。这些电路集成了数以亿计的晶体管、电阻器、电容器等元件，通过精密的设计和制造工艺，实现复杂的逻辑运算、数据存储与传输等功能。芯片技术广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，是推动信息技术发展的关键因素。随着工艺节点的不断缩小，芯片性能持续提升，同时面临着量子效应、散热等挑战，促进了新材料、新工艺的研究与发展。

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28日直播间50份礼品送不停：原子力显微镜在半导体领域的应用

随着半导体芯片技术进展, 元器件特征尺寸横向微缩的同时, 对于元器件纵向维度上的微缩,堆叠与平坦化控制也随之日趋重要, 相关线上制程监控也越来越重要。

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2022-08-01
原子力显微镜半导体芯片技术
讲座直播：原子力显微镜在半导体领域的应用

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Park System Corp. 641
2022-07-23
原子力显微镜半导体芯片技术
Park复播视频及课件分享：原子力显微镜在半导体领域的应用

本文介绍原子力显微镜于现今半导体芯片制程技术的量测应用, 以及其未来展望与挑战。

Park System Corp. 957
2022-08-21
半导体芯片技术元器件原子力显微镜 In-line AFM

半导体芯片技术文章

半导体全自动控温老化设备技术分析：温度调控机理与芯片可靠性测试应用研究

本文剖析其在研发验证、量产筛选及严苛环境适配中的关键作用，并解读高精度控温、自动化流程及安全防护等技术优势，为半导体产品全生命周期质量管控提供核心支撑。

无锡冠亚恒温制冷技术有限公司 117
2025-07-29
半导体全自动控温老化设备宽温域半导体老化测试chamber 高精度半导体温控老化箱

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半导体芯片技术问答

2024-05-18 19:23:47半导体封装推拉力机，WB剪切力测试，芯片线弧: 半导体封装推拉力机，WB剪切力测试，芯片线弧供应商:深圳市尖端精密科技有限公司手机号:15989477601联系人:吴生所在地:深圳市龙华新区龙华街道上油松尚游详细介绍: 半导体封装金线，铜线，合金线铝线线弧高度测试仪ic线弧高度测试仪，芯片线弧高度测试，led线弧高度测试，wb线弧高度测试公差正负1um 半导体封装金线，铜线，合,IC线弧高度,芯片线弧高度,WB线弧高度测试,LED线弧高度测试

2022-11-20 14:58:54常见芯片开封技术及仪器简介: 常见芯片开封技术及仪器简介 Wayne Zhang（似空科学仪器（上海）有限公司）2022.10.11 芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常见方法中，包含非破坏性分析（无损检测，如超声波、X-RAY分析）、破坏性物理分析（有损检测，如芯片开封/开盖、切片制样）、I-V电气特性分析、EMMI微光检测等。其中芯片开封/开盖分析是DPA（破坏性物理分析）的重要手段，是研究芯片封装效果和技术的一种必要方法。本文简单概述常见芯片开封技术和仪器。 1、机械开封其原理是用应力直接去除芯片的封装材料，属于物理开封。常规机械工具及专用切割、研磨、铣刨、抛光等仪器就可应用于这种方式。其优点是简单直观，根据精度要求，可选仪器价格范围很宽（甚至拿把螺丝刀也可以，在特殊情况下）。缺点是开封的几何形状不太容易控制，总体来讲精度比较低，容易导致对应力敏感的样品破碎，或者由于仪器需要用耗材而造成“二次污染”。当然，这个领域也有精度可达1微米，几何形状可编程的仪器，比如，美国ALLIED公司的铣削、研磨、抛光一体机X-PREP。但这种高端仪器，价格几十万美元，且对“敏感单位”禁运。点击了解更多 // 2、化学开封其原理是用硝酸、硫酸及其混合液对芯片封装材料进行腐蚀，属于化学开封。优点是没有物理应力，不会造成样品破碎，并且不会伤害硅等耐酸的半导体材料的电气特性。缺点是所用材料为强酸，对人体危害大，建立实验室和购买耗材收到政府严格管控，开封速度较慢，如果芯片中有耐酸性不好的走线则需要特殊处理。另外，其开封效果受到四种参数的影响，包括酸配比、流速、温度、腐蚀时长，对操作人员有一定的经验要求。目前该领域没有国产的专用仪器，市面上常见的是美国NISENE的JetEtch系列和美国RKD的Elite Etch系列。点击了解更多 // 3、激光开封其原理是用高能激光灼烧局部区域导致塑封材料粉碎脱落。优点是效率高，几何形状可编辑，没有二次污染，不需要强酸暴露，属于物理开封。缺点是会产生局部高温，容易导致半导体材料电气属性失效，所以一般只能开封到半导体材料表面，后续残留封装材料需要其它手段去除。该领域的专用设备供应商国内外都有，目前国产化程度越来越高，价格相比进口设备有了明显下降，并且性能和实用性已经和进口设备没有差距。点击了解更多 // 4、等离子开封其原理是通过电场功率将反应气体离子化后与需要去除的材料接触并产生化学反应而挥发。总体上属于化学开封，也有同时采用化学和物理机制的。优点是没有物理应力，精细化程度高，不攻击敏感材料，可到达细孔凹陷部位。缺点是速度慢，价格昂贵。该领域的专用设备供应商主要来自欧洲和美国。点击了解更多 // 5、离子开封其原理是通过高压电场加速带电离子，用其轰击目标材料，使它们脱落。本质上是物理开封，带有某些化学效果。优点是精度非常高，可处理多种目标材料。缺点是不容易控制几何形状，速度慢，仪器价格昂贵。该领域的专用设备供应商主要来自日本、欧洲和美国。点击了解更多 //

2022-04-29 09:33:56什么是多肽芯片技术？: 什么是多肽芯片？多肽芯片是一种新型的生物芯片，是研究蛋白质与蛋白质或其他物质（如核酸、多糖、化合物）之间相互作用最直观的研究技术。多肽芯片在诸多领域中具有广泛的应用前景，如疫苗开发、药物研发和筛选、临床检测以及蛋白质的基础功能研究。多肽芯片如何制备多肽芯片是将已知的蛋白序列或任意设计的氨基酸序列分解成包含重叠氨基酸的多肽片段，将这些多肽片段按一定次序固定在经特殊处理过的载体基质上，每张芯片包含成千上万甚至更多的肽链。将待测物与芯片反应，经过免疫检测技术发现与待测物有结合反应的位点/域，经过图像数据处理与分析，寻找蛋白质/氨基酸与待测物的结合部位。多肽芯片技术及仪器l 多肽芯片技术可高通量点样，多肽芯片上承载大量的多肽片段，可快速高效的找到相应结合位点/域；l 点样技术稳定可靠，多肽芯片上固载的多肽片段包含蛋白全序列，相对于原大分子蛋白质而言更稳定，不易分解失活，采集的数据更为准确；l 点样灵活多样，多肽片段可不局限于已知的蛋白结构，构成多肽分子的氨基酸可以是进行过化学修饰的非天然氨基酸，在药物研发和筛选方面具有很强的灵活性；l Aurora多肽芯片点样仪：Aurora集团30年来致力于制造生物医药领域自动化高通量设备。Aurora多肽芯片点样仪采用化学固相合成法，可按需制备稳定的多肽微阵列芯片，如新冠病毒原始毒株及其突变体奥密克戎S蛋白、N蛋白的微阵列芯片，更多产品详情可进一步了解产品价格或技术参数等信息【内容源自Aurorabiomed公众号《多肽芯片为什么那么火？》，转载请注明】