电子束灭活新冠病毒 - 产品信息 - 相关知识

2025-01-21 09:34:37电子束灭活新冠病毒: 电子束灭活新冠病毒是一种利用加速电子束直接照射病毒样本，破坏其RNA结构从而达到灭活效果的技术。该方法高效、环保，能在短时间内大量处理病毒样本，且灭活后的病毒无法再复制或感染。电子束技术因其无化学残留、操作简便等优点，在疫情防控和病毒研究中展现出广阔应用前景。

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“电子束灭活新冠病毒项目”通过评审或将用于冷链外包装消毒

2021年3月底，“电子束灭活冷链食品外包装新冠病毒项目”通过专家组评审。

1507
2021-04-07
电子束灭活新冠病毒

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: 新冠病毒质控品; 国外美洲; 面议; 科尔帕默仪器（上海）有限公司
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电子束灭活新冠病毒问答

2022-05-05 10:48:02收藏 | 病毒采样管灭活效果测试: 根据《医疗机构新型冠状病毒核酸检测工作手册（试行第二版）》通知，“人群筛查应选择具有病毒灭活功能，如含胍盐（异硫氰酸胍或盐酸胍等）或表面活性剂的采样管。”灭活型病毒采样管可高效灭活病毒，保护病毒核酸不被降解，且能在常温下保存较长时间，为样品保存及运输节省成本。选择灭活效果好的病毒采样管，有助于确保后续核酸检测质量。本期实验，我们选取逗邦®一次性使用病毒采样管进行灭活效果测试，过程如下：✓实验材料病毒采样管：逗邦®一次性使用病毒采样管（灭活型）实验材料：慢病毒（吉凯基因，GCNL0319432），HEK293T细胞核酸提取试剂盒和提取仪：逗邦®（BNP027-2B, M32)新冠荧光PCR试剂盒：圣湘（N083-5X0001）逗邦®一次性使用病毒采样管（灭活型）✓实验方法参考《消毒技术规范》（2002版）病毒灭活试验中描述的检测方法，确定病毒保存管灭活能力。步骤一：细胞培养将生长状态良好的HEK293T细胞消化计数后稀释至1×104/mL，按照100μL/孔的体积，每个梯度的病毒做三个复孔，计算所需接种孔数，将细胞缓慢均匀接种至96孔板中。放入37℃，5%CO2培养箱中培养过夜。步骤二：慢病毒稀释将病毒滴度为107-108TU/mL的慢病毒按10倍梯度进行稀释，连续稀释3个梯度。步骤三：病毒灭活把稀释好的病毒置于室温条件下，与灭活款病毒保存液（批号：220201/220207/220211）按1:1体积比进行混合，置于室温下分别放置1min、5min和10 min进行灭活。步骤四：终止灭活采用病毒分离培养基（可用DMEM完全培养基替代）进行1000倍稀释以中和灭活保存液，终止灭活。阴性对照：为病毒分离培养基对灭活款病毒保存液稀释1000倍的混合液；阳性对照：为病毒分离培养基对病毒原液稀释1000倍的混合液。步骤五：病毒孵育将事先培养的HEK293T细胞中吸弃细胞培养基，每孔加入100μL准备好的病毒混合液，和对应的阳性对照、阴性对照。病毒孵育3小时，每隔30分钟从培养箱中取出晃动一次。步骤六：细胞培养孵育结束后，将病毒液吸去，每孔中加入100μL DMEM完全培养基，将96孔板置于37℃，5% CO2培养箱中培养，并观察细胞状态。步骤七：荧光细胞观察与计数继续培养48-72h，期间观察细胞状态，若细胞培养液变黄，应换液，对荧光细胞个数适量的孔进行计数，计算病毒滴度。✓实验结果图1：三批次灭活款病毒保存管在病毒灭活不同时间后细胞生长情况表1：三批次灭活款病毒保存管在病毒灭活不同时间后病毒滴度情况✓实验结论由图1和表1数据可以看出，慢病毒经灭活1min、5min和10min后感染HEK293T细胞后，在显微镜明场下细胞生长正常；三批次的灭活款病毒保存管与病毒作用5min后，可以有效灭活病毒。

2022-09-01 09:08:09新冠病毒或将诱发“痴呆症浪潮”: 一项发表在Journal of Neurophysiology上，题为“COVID-19 and olfactory dysfunction: a looming wave of dementia?”的评论表示，新冠感染所导致的嗅觉丧失或许会增加感染者晚年患上痴呆症的风险，或会因此导致未来出现 “痴呆症浪潮”！图1 评论截图嗅觉丧失是新冠病毒感染的标志性症状之一，约有77-85%的感染者因新冠病毒而出现嗅觉丧失或嗅觉异常，大部分人会很快恢复，但是会有一部分人经历持续性嗅觉丧失或嗅觉异常。既往有研究表明，新冠感染者的嗅觉上皮（位于鼻子上部，靠近嗅觉神经进入大脑嗅球的位置）中携带高病毒载量。而嗅球是大脑中管理嗅觉并将感觉信息发送到大脑其他区域进行处理的结构，这些大脑区域与学习、记忆和情感有关，正如评论作者Leslie M.Kay博士所说：“所有这一切都意味着嗅球所关涉的远不止嗅觉，它还涉及记忆、环境、情感以及其他许多过程”。也正因为如此，新冠病毒影响的也不只嗅觉障碍，很有可能会影响人的相关认知功能，由于嗅觉上皮细胞靠近嗅球，即使在康复后，新冠感染也可能会影响认知功能。阿根廷的研究人员与阿尔茨海默症协会联盟合作研究了新冠感染导致的慢性神经精神后遗症，他们对766名年龄在55岁***95岁的人群进行了一年的跟踪调查，对他们进行了一系列的身体、认知、神经、嗅觉等功能测试。研究人员发现，新冠导致的持续性嗅觉丧失是认知障碍的一个重要预测因素。评论作者表示：“以前的流行病也支持这样的理论，即病毒入侵神经系统可能是神经退行性病变的触发因素，导致神经功能受损。该审查提供的证据表明，通过新冠病毒感染和免疫反应引入嗅觉神经的炎症和对嗅球的损害也可能导致与嗅觉系统相关的大脑结构退化和认知障碍”。新冠病毒感染对神经系统健康的影响越来越明显，休斯顿卫理公会的研究人员的一项***新研究发现，新冠病毒可使人们易患不可逆转的神经系统疾病，加速大脑老化，并增加中风和脑出血的风险。这项研究发表在Ageing Research Reviews上，题为“SARS-CoV-2 and the central nervous system: Emerging insights into hemorrhage-associated neurological consequences and therapeutic considerations”，研究表明，新冠感染会增加个体罹患神经系统疾病、中风、持续性脑损伤的几率。图2 研究成果（图源：[2]）研究表明：■ 血脑屏障的主要成分、星形胶质细胞和脑微血管内皮细胞能够表达ACE2受体，其与SARS-CoV-2结合并紧密连接，导致神经炎症增加；■ 脉络丛细胞中的SARS-CoV-2感染可能影响人脑中的神经干细胞生态位，导致长期的神经病理学并发症；■ 新冠感染者死后，其大脑中活化的小胶质细胞和星形胶质细胞亚群类似于AD等神经退行性疾病的病理特征。研究人员推测，新冠病毒感染可以刺激许多致病机制的激活，进而导致新冠感染者出现复杂形式的神经退行性疾病。图3 新冠感染引起的大脑微出血及其潜在后果（图源：[2]）此外，研究还表明：■ 感染新冠病毒之后，感染者可能会出现慢性心血管异常，这或许是由于脑干和延髓区域的微出血相关神经元损伤而导致的；■ 凝血通路的过度激活导致15-30%对抗凝和抗预防无反应的患者出现静脉血栓栓塞和血栓形成；■ 新冠感染可能导致涉及脑内皮细胞和微血管系统的CNS微血栓栓塞事件；■ 微出血是大脑衰老的预测因子，形成大量微出血可能表明新冠患者的大脑加速老化；■ 微出血在病理上与神经退行性病变、认知障碍和痴呆有关。综上，研究表明，新冠感染引起的关键大脑区域微出血有可能加速感染者的大脑衰老，还可能导致复杂且不可逆转的神经退行性疾病，这是认知和运动功能的危险因素。片段筛选磁珠作为高通量测序中的关键原料，是影响整体实验结果的重要部分。如何对片段筛选磁珠进行稳定性的规模化生产，也是各类磁珠厂商要面临的问题。洛阳吉恩特生物科技有限公司作为生物磁珠的生产厂家，对片段筛选磁珠的关键工艺进行长期、大量的优化，通过在实际应用场景中的反复测试，目的片段筛选准确，尤其对于200-500bp的片段，筛选效果良好稳定，并且磁珠的磁响应速度快，可以在较短的时间内完成实验，筛选结果可直接进行下游环节。

2025-11-28 20:30:24电子束刻蚀系统是什么: 电子束刻蚀系统是什么电子束刻蚀系统（Electron Beam Etching System，简称e-beam刻蚀系统）是一种基于电子束技术进行材料刻蚀的高精度加工设备。该技术广泛应用于微电子、半导体制造、纳米技术、光学器件等领域，尤其是在处理精细结构、微米级甚至纳米级图案时表现出的能力。本文将深入探讨电子束刻蚀系统的工作原理、应用场景及其优势，帮助读者全面了解这一先进的加工技术。电子束刻蚀系统的工作原理电子束刻蚀系统的核心原理是利用高能量的电子束照射到材料表面，通过束流的作用将材料表面的原子或分子轰击并击打掉。这种加工方式与传统的光刻、化学刻蚀等方法相比，具有更高的分辨率和精确度。在操作过程中，电子束会被加速并集中到极小的区域，通常在纳米级别。电子束与材料表面相互作用时，能够通过物理作用或化学反应来去除材料，达到刻蚀的目的。这种方法可以实现非常精细的微结构加工，适合用于对尺寸、形状有着严格要求的复杂图案或细节部分。电子束刻蚀的应用领域半导体行业在半导体制造过程中，电子束刻蚀被用于制作晶体管、电路图案以及其他微型电子元件。由于电子束可以精确地控制图案的刻蚀，能够达到极高的刻蚀精度，是微电子器件制造中的关键技术。纳米技术纳米尺度的加工需求对刻蚀技术提出了极高的要求，电子束刻蚀正是应对这一需求的理想选择。通过电子束可以精细地控制刻蚀区域，使其达到纳米级别的精度，广泛应用于纳米器件、纳米材料的制造。光学器件在光学元件的制造中，电子束刻蚀用于高精度光学涂层、薄膜图案以及微型光学结构的制作。由于电子束能够高效地处理细小且复杂的结构，因此它在高性能光学器件的制造中占据重要地位。材料科学电子束刻蚀还被广泛应用于材料科学领域，尤其是在研究新材料的表面特性时。通过刻蚀技术，科学家可以观察材料在不同刻蚀条件下的反应，从而为材料的优化与应用提供宝贵数据。电子束刻蚀的优势高精度电子束刻蚀系统的显著特点是其超高精度。通过精细调控电子束的能量和照射时间，刻蚀可以精确到纳米级，满足高端电子器件、微型化器件和复杂结构的制造需求。非接触式加工电子束刻蚀是一种非接触式的加工技术，因此避免了传统刻蚀方法中可能产生的机械应力或损伤。在处理脆弱或高精度的材料时，这一点尤其重要。适用多种材料电子束刻蚀可以用于多种不同材料的加工，包括金属、陶瓷、玻璃、半导体等。这使得电子束刻蚀在众多高科技领域得到了广泛应用。高效性和灵活性电子束刻蚀具有较高的加工效率，能够在较短的时间内完成高精度的刻蚀任务。它对刻蚀模式的灵活性也较高，可以根据不同的材料和需求进行相应的调整。电子束刻蚀系统的挑战与发展趋势尽管电子束刻蚀系统在精度和灵活性方面具有巨大优势，但也面临一些挑战。电子束的能量集中程度高，容易产生热效应，因此在高精度刻蚀时需要严格控制温度，避免热效应影响刻蚀质量。电子束刻蚀的速度相对较慢，因此在大规模生产中，可能需要与其他加工技术结合使用，以提高生产效率。未来，电子束刻蚀系统的发展趋势可能会集中在以下几个方面：提高刻蚀速度和效率、降低操作成本、扩展适用材料的种类以及进一步提升刻蚀精度。随着纳米技术和量子计算等新兴领域的发展，电子束刻蚀有望在这些前沿技术的制造中发挥更加重要的作用。结语电子束刻蚀系统作为一种高精度的加工技术，广泛应用于多个高科技领域，为微电子、纳米技术、光学制造等行业提供了强有力的技术支持。随着科技的不断进步，电子束刻蚀系统将在精度、效率、适用范围等方面持续改进，成为更加重要的制造工具。

2025-11-28 20:30:24电子束刻蚀系统怎么操作: 电子束刻蚀系统怎么操作电子束刻蚀系统作为现代半导体制造和纳米技术领域中重要的加工工具，广泛应用于微电子器件的加工和表面改性。本文将详细介绍电子束刻蚀系统的操作流程，探讨如何高效、安全地使用这一系统，并分析操作过程中需要特别注意的技术要点，以便帮助从业人员提升工作效率，确保刻蚀效果的与稳定。一、电子束刻蚀的基本原理电子束刻蚀技术是利用高能电子束照射材料表面，通过电子与物质相互作用，导致物质发生选择性去除或表面改性的过程。该技术通常用于微小结构的制造，适用于金属、半导体、陶瓷等多种材料。电子束刻蚀系统的核心设备包括电子枪、样品台和真空室等部分，能够精确地控制电子束的焦点、能量以及照射时间，完成细微的加工任务。二、电子束刻蚀系统的操作流程准备工作在操作电子束刻蚀系统之前，首先要确保系统处于良好的工作状态。检查设备的真空度、电子枪的稳定性以及样品台的调节情况，确保所有设备正常工作。准备好需要刻蚀的材料样品，通常这些样品需要进行清洁处理，去除表面污染物，以保证刻蚀效果的精确性。加载样品样品需要被固定在刻蚀系统的样品台上。通常，样品台采用精密调节机制，可以微调样品的高度和角度，以确保电子束照射的精确性。加载样品时，操作人员要小心，以防止损坏样品或造成污染。设置参数设置电子束刻蚀的主要参数，包括电子束的加速电压、束流密度、扫描速度以及刻蚀时间。不同的材料和加工要求对参数的设置有不同的要求，操作人员需要根据实际情况进行调整。加速电压一般设置在几千伏至几十千伏之间，束流密度则决定了刻蚀速率。启动系统进行刻蚀启动系统，进入真空环境后，电子束开始照射到样品表面。此时，电子束的高能量会使材料表面发生去除反应，形成所需的微结构。在刻蚀过程中，操作人员需要时刻监控系统的状态，确保刻蚀过程顺利进行。结束与样品取出刻蚀完成后，系统会自动停止电子束的照射。此时，操作人员可以取出样品，进行后续的检查与处理。通常，需要使用电子显微镜等设备对刻蚀后的样品进行表面观察，以确认刻蚀效果。三、操作中需要注意的关键技术点电子束的聚焦与稳定性电子束的聚焦是电子束刻蚀技术的核心。聚焦不准确会导致刻蚀精度不高，甚至造成样品损坏。因此，在操作之前需要对电子枪进行精细调节，确保电子束的焦点位置正确。真空环境的要求电子束刻蚀过程通常需要在高真空环境下进行。低真空或气体污染可能导致电子束与气体分子发生碰撞，影响刻蚀效果。因此，在操作时要保持系统的真空度在预设范围内，避免气体干扰。刻蚀时间与功率控制刻蚀时间过长或功率过高都可能导致过度刻蚀，损伤样品。操作人员需根据样品的材质和刻蚀要求，精确控制刻蚀时间与功率，以获得理想的效果。样品的均匀性在进行电子束刻蚀时，要注意保持样品表面的均匀性。样品的形态、表面粗糙度以及电荷积累等因素都会影响刻蚀效果。特别是在进行大面积刻蚀时，均匀性更为重要。四、结语电子束刻蚀系统是现代微加工领域中不可或缺的设备，它的精度和高效性使其在纳米技术、半导体制造等多个行业中得到广泛应用。操作人员需要掌握相关的操作流程，精确设置参数，确保刻蚀效果的精确与稳定。通过持续的技术优化和实践操作，不断提高刻蚀技术的精度和效率，必将推动相关领域的发展与创新。

2025-11-28 20:30:24电子束刻蚀系统怎么分析: 电子束刻蚀系统在微纳加工领域扮演着关键角色，其高精度和多功能性使其成为芯片制造、微电子器件以及纳米结构设计中的重要工具。要充分利用电子束刻蚀系统的优势，理解其工作原理、性能参数以及分析方法至关重要。本篇文章将深入探讨电子束刻蚀系统的分析流程，从设备结构、工作机制到参数优化，为行业从业者提供全面的参考依据，帮助他们在实际操作中实现高效、的刻蚀效果。电子束刻蚀系统的核心构成包括电子光学系统、真空腔体、控制系统以及样品台等关键部分。电子光学系统通过聚焦电子束，确保微米甚至纳米级别的刻蚀精度。真空腔体的设计则保障电子束的稳定传输，避免空气分子干扰电子流。控制系统负责调节电子束的强度、扫描速度和路径，确保加工的多样性与重复性。样品台的精密运动能力支持复杂的刻蚀模式，这些基础硬件组成共同决定了系统的性能水平。分析电子束刻蚀系统的步是对其光学性能进行评估。包括电子束的焦点尺寸、束流稳定性以及电子能量分布。焦点尺寸越小，刻蚀越精细，但同时需要控制电子束的强度和稳定性，以防止样品损伤。电子束的能量分布影响穿透深度和刻蚀速度，因此需调节，以符合不同材料和工艺需求。这部分的分析通常通过电子显微镜、能谱仪等设备进行测试，确保电子束在预定参数范围内。系统的参数优化也是分析的。利用仿真软件可以模拟电子束在不同工艺参数下的行为，包括散射、穿透和物质反应的情况。结合材质特性、工艺目标，设计实验方案，通过反复调试优化参数，如电子束的焦点、曝光时间、扫描速度和剂量等，以获得佳的刻蚀效果。这一过程需要敏锐的观察力和丰富的经验，确保在效率与精度之间找到佳平衡点。分析电子束刻蚀系统还需关注设备的维护和可靠性。设备中的电子枪、电子镜和真空泵等重要部件的性能稳定性直接影响刻蚀质量。通过定期校准和维护，保证电子束的稳定性和设备的持续运行。记录每次操作的参数和结果，为后续的工艺控制提供依据，也是确保长期稳定生产的关键措施。对电子束刻蚀系统的分析还应结合材料的反应机制。不同材料在电子束照射下的反应路径不同，材料的抗蚀性、导电性等特性都会影响刻蚀效果。理解材料的物理和化学性质，将帮助制定更合理的刻蚀策略，如选择适合的电子能量和剂量，避免过度刻蚀或不足。使用先进的分析工具如原子力显微镜和扫描电镜，可以详细观察刻蚀后的微观结构，从而判断工艺的优劣。总结来说，电子束刻蚀系统的分析涵盖硬件性能评估、工艺参数优化、设备维护保障以及材料反应机制研究等多个方面。这一系统性的分析过程为实现高质量、可控的微纳加工提供坚实基础。随着科技不断发展，电子束刻蚀技术将在未来的微电子制造和纳米技术中表现出更大的潜力和应用价值，理解和掌握其分析方法，无疑是行业不断进步的推动力。