2025-01-21 09:30:33共聚焦激光荧光显微镜
共聚焦激光荧光显微镜是一种高分辨率的显微镜技术,它利用激光作为光源,通过共聚焦光学系统对样品进行逐层扫描,实现三维成像。该技术能显著提高图像的清晰度和对比度,特别适用于观察生物样品的细微结构和动态变化。共聚焦显微镜还能进行多通道荧光成像,同时检测多种标记物,为生物学研究提供了强大的工具。它广泛应用于细胞生物学、神经科学、发育生物学等领域,是研究细胞结构、功能和相互作用的重要仪器。

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2023-08-21 11:50:20激光共聚焦荧光显微镜 活体荧光物质检查
激光共聚焦显微镜,简称CLSM(Confocal Laser Scanning Microscopy),是一种利用激光共振效应进行成像的显微镜。它通过使用激光束扫描样品的不同层面,将所得到的图像合成成一幅清晰的三维图像。与传统显微镜相比,激光共聚焦显微镜具有更高的分辨率和更强的穿透能力,可以观察到更加细微的结构和更深层次的物质。在活体荧光物质的检查中,激光共聚焦显微镜发挥了重要的作用。通过标记活体细胞或组织的特定结构或分子,激光共聚焦显微镜可以实时观察到这些结构或分子的活动和分布情况。在生物医学领域,它可以用于观察细胞的生长、分裂和死亡过程,研究细胞信号传导和分子交互作用等。在药物研发中,它可以用于观察药物在活体细胞或组织中的分布情况,评估药物的疗效和毒性。此外,在神经科学领域,激光共聚焦显微镜可以用于观察神经元的活动和连接,揭示大脑的工作机制。 NCF950激光共聚焦显微镜较宽场荧光显微镜的优点:l 能够通过荧光标本连续生产薄(0.5至1.5微米)的光学切片,厚度范围可达50微米或更大。(主要优点)l 控制景深的能力。l能够从样品中分离和收集焦平面,从而消除荧光样品通常看到的焦外“雾霾",非共焦荧光显微镜下无法检测到。(最重要的特点)l  从厚试样收集连续光学切片的能力。l 通过三维物体收集一系列图像,用于二维或三维重建。l收集双重和三重标签,精确的共定位。l 用于对在不透明的图案化基底上生长的荧光标记细胞之间的相互作用进行成像。l  有能力补偿自发荧光。 耐可视共聚焦成像效果图                                                          尼康共聚焦成成像效果图NCF950激光共聚焦显微镜应用,共聚焦显微镜在以下研究领域中应用较为广泛:1、细胞生物学:细胞结构、细胞骨架、细胞膜结构、流动性、受体、细胞器结构和分布变化、细胞凋亡;2、生物化学:酶、核酸、FISH、受体分析3、药理学:药物对细胞的作用及其动力学;4、生理学:膜受体、离子通道、离子含量、分布、动态;5、遗传学和组胚学:细胞生长、分化、成熟变化、细胞的三维结构、染色体分析、基因表达、基因诊断;6、神经生物学:神经细胞结构、神经递质的成分、运输和传递;7、微生物学和寄生虫学:细菌、寄生虫形态结构;8、病理学及病理学临床应用:活检标本的快速诊断、肿瘤诊断、自身免疫性疾病的诊断;9、生物学、免疫学、环境医学和营养学。NCF950激光共聚焦显微镜配置NCF950激光共聚焦配置表激光器激光405 nm、488 nm、561 nm、640 nm探测器波长:400-750nm,探测器:3个独立的荧光检测通道;1个DIC透射光检测通道扫描头最大像素大小:4096 x 4096 扫描速度:2 fps(512 x 512像素,双向),18 fps(512 x 32像素,双向),图像旋转: 360°扫描模式X-T, Y-T, X-Y, X-Y-Z, X-Y-Z-T针孔无级变速六边形电动针孔;调节范围:0-1.5毫米共焦视场φ18mm内接正方形图像位深12bits配套显微镜NIB950全电动倒置显微镜光学系统NIS60无限远光学系统(F200)目镜(视野)10×(25),EP17.5mm,视度可调-5~+5,接口Φ30观察镜筒铰链式三目观察镜筒,45度倾斜,瞳距47-78mm,目镜接口Φ30,固定视度;1)目/摄切换:(100/0,50/50,0/100);2)目视/关闭目视/可调焦勃氏镜NIS60物镜10×复消色差物镜,NA=0.45 WD=4.0 盖玻片=0.1720×复消色差物镜,NA=0.75 WD=1.1 盖玻片=0.1760×半复消色差物镜,NA=1.40 WD=0.14 盖玻片=0.17 油镜100×复消色差物镜,NA=1.45 WD=0.13 盖玻片=0.17 油镜物镜转换器电动六孔转换器(扩展插槽),M25×0.75聚光镜6孔位电动控制:NA0.55,WD26;相衬(10/20,40,60选配)DIC(10X,20X/40X)选配.空孔照明系统透射柯拉照明,10W LED照明;落射照明:宽场光纤照明6孔位电动荧光转盘(B,G,U标配);电动荧光光闸;中间倍率切换手动1X,1.5X、共焦切换机身端口分光比:左侧:目视=100:0;右侧:目视=100:0;平台电动控制:行程范围130 mm x100 mm (台面325 mm x 144 mm )最大速度:25mm/s;分辨率:0.1μm - 重复精度:3μm。机械可调样品夹板调焦系统同轴粗微动升降机构,行程:焦点上7下2;粗调2mm/圈,微调0.002mm/圈;可手动和电动控制,电动控制时,最小步进0.01um;DIC插板10X,20X,40X插板;可放置于转换器插槽;选配控制摇杆,控制盒,USB连接线软件软件:NOMIS Advanced C图像显示/图像处理/分析2D/3D/4D图像分析,经时变化分析,三维图像获得及正交显示,图像拼接,多通道彩色共聚焦图像
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2023-03-16 14:23:50基于共聚焦显微技术的显微镜和荧光显微镜的区别
荧光显微镜主要应用在生物领域及医学研究中,能得到细胞或组织内部微细结构的荧光图像,在亚细胞水平上观察诸如Ca2+ 、PH值,膜电位等生理信号及细胞形态的变化,是形态学,分子生物学,神经科学,药理学,遗传学等领域中新一代强有力的研究工具。以共聚焦技术为原理的共聚焦显微镜,是用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。材料科学的目标是研究材料表面结构对于其表面特性的影响。因此,高分辨率分析表面形貌对确定表面粗糙度、反光特性、摩擦学性能及表面质量等相关参数具有重要意义。共焦技术能够测量各种表面反射特性的材料并获得有效的测量数据。VT6000共聚焦显微镜基于共聚焦显微技术,结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等,可以对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,实现器件表面形貌3D测量。在材料生产检测领域中能对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用1.MEMS微米和亚微米级部件的尺寸测量,各种工艺(显影,刻蚀,金属化,CVD, PVD,CMP等)后表面形貌观察,缺陷分析。2.精密机械部件,电子器件微米和亚微米级部件的尺寸测量,各种表面处理工艺,焊接工艺后的表面形 貌观察,缺陷分析,颗粒分析。3.半导体/ LCD各种工艺(显影,刻蚀,金属化,CVD,PVD,CMP等)后表面形貌观察, 缺陷分析 非接触型的线宽,台阶深度等测量。4.摩擦学,腐蚀等表面工程磨痕的体积测量,粗糙度测量,表面形貌,腐蚀以及亚微米表面工程后的表面形貌。
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2025-02-01 12:10:13正置荧光显微镜与倒置荧光显微镜
正置荧光显微镜与倒置荧光显微镜:选择与应用分析 在生物学研究和医学检测领域,荧光显微镜已成为一种不可或缺的工具。随着荧光显微镜技术的发展,市场上涌现出了不同类型的荧光显微镜,其中正置荧光显微镜和倒置荧光显微镜是两种常见且用途各异的设备。本文将对这两种显微镜的特点、应用场景及选择依据进行详细分析,帮助科研人员和实验室工作人员做出合理的设备选择,以满足不同的研究需求。 正置荧光显微镜的特点与应用 正置荧光显微镜(upright fluorescence microscope)以其独特的设计,广泛应用于细胞学、分子生物学及病理学等领域。其结构通常将光学元件布置在显微镜顶部,观察时样品位于镜头下方。这种设计可以更方便地进行细胞切片或活体样品的观察。其优点之一是可以通过简单的操作轻松获取高分辨率的荧光图像,同时对于样品的处理及拍摄角度也有一定的灵活性。 正置显微镜特别适用于薄切片样品的观察,因为样品通常被放置在载玻片上,能够在较短的距离内对其进行有效观察。由于光源和检测设备位于显微镜的上方,可以有效减少样品的热损伤和其他不必要的干扰。由于这种设备能够提供更为直观的荧光图像,常被用于细胞计数、标记分子定位及疾病标志物的研究等任务。 倒置荧光显微镜的特点与应用 与正置显微镜不同,倒置荧光显微镜(inverted fluorescence microscope)的光学系统设计是将镜头置于样品的上方,光源和反射镜位于样品下方。这一结构使得倒置显微镜在观察培养在培养皿中的细胞、活体组织和更大体积样品时具有明显的优势。倒置显微镜可以方便地从样品的底部进行观察,从而避免了细胞培养过程中需要过多的操作及扰动。 倒置荧光显微镜在细胞培养和组织学研究中得到了广泛的应用,特别是在活细胞成像及动态观察中,具有得天独厚的优势。其大的特点是可以直接在细胞培养皿中观察细胞的生长、分化、迁移等生物学现象,对于长期动态观察以及细胞互动研究具有不可替代的作用。由于倒置显微镜在设计上较为紧凑,样品放置便捷,适合用于高通量筛选等实验操作。 选择正置或倒置荧光显微镜的考虑因素 选择适合的显微镜需要综合考虑实验的具体需求及研究目标。若实验需要对细胞切片或薄片样品进行高分辨率的观察,正置显微镜可能更为适合。而如果实验对象是培养在培养皿中的活细胞或大尺寸的样品,倒置显微镜则更为高效。在实际应用中,科研人员应根据样品的性质、观察目标以及实验操作的便捷性,做出合理的选择。 专业总结 正置与倒置荧光显微镜各有特点,选择时需要充分考虑实验的实际需求。正置显微镜擅长处理薄切片及提供高分辨率图像,而倒置显微镜则在细胞培养和动态观察中具有明显优势。根据实验的需求及操作环境,选择合适的显微镜设备,是确保实验成功与数据精确性的关键。
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2023-08-21 11:41:24热点应用丨OLED的光致发光和电致发光共聚焦成像
要点光致发光和电致发光是有机发光二极管(OLED)视觉显示发展的重要技术。与共聚焦显微镜相结合,使用RMS1000共聚焦显微拉曼光谱仪对OLED器件的光电特性进行成像研究。光谱和时间分辨成像获得了比宏观测试更详细的器件组成和质量信息。介绍近年来,有机发光二极管(OLED)已成为高端智能手机和电视全彩显示面板的领先技术之一1。使用量的快速增长是因为OLED提供了比液晶显示器(LCD)更卓 越的性能。例如,它们更薄、更轻、更灵活、功耗更低、更明亮2。在典型的OLED器件中,电子和空穴被注入到传输层中,然后在中心掺杂发光层中复合。这种复合产生的能量通过共振转移到掺杂分子中,从而使其发光。OLED发光的颜色取决于发光层中所掺杂分子的化学结构。当新的有机电致发光器件开发出来时,可以利用光致发光(PL)和电致发光(EL)光谱来表征单个元件和整个器件的光电特性。在本文中,RMS1000共聚焦显微拉曼光谱仪用于表征四种成像模式下OLED器件的光电特性:PL、EL、时间分辨PL(TRPL)和时间分辨EL(TREL)。使用共聚焦显微拉曼光谱仪来表征OLED的光谱和时间分辨特性获得了比宏观测试更详细的信息。材料和方法测试样品为磷光OLED器件,由圣安德鲁斯大学有机半导体光电研究组提供。将样品放置在冷热台(LINKAM)上,通过两个钨探针连接到器件电极上实现成像。使用RMS1000共聚焦显微拉曼光谱仪进行PL、EL、时间分辨PL(TRPL)和时间分辨EL(TREL)成像,如图1。图1  PL、TRPL、EL和TREL成像的实验装置。将装载样品的冷热台放置在显微镜样品台上,如图2所示。对于PL测试,使用532 nm CW激光器和背照式CCD探测器;对于TRPL测试,使用外部耦合的EPL-405皮秒脉冲激光器、MCS模式和快速响应的PMT。对于EL测试,使用Keithley 2450 SMU向OLED器件加电压,并用CCD探测器检测;对于TREL测试,使用Tektronix 31102 AFG向OLED加一系列短脉冲电压,使用MCS模式测试每个脉冲下的衰减。图2  (a)安装在RMS1000上的冷热台;(b) OLED器件电致发光宽场成像。测试结果与讨论大面积光致发光和电致发光光谱成像OLED首次采用PL和EL光谱相结合的方法进行研究。当使用共聚焦显微拉曼光谱仪成像时,可以表征材料在整个器件中的分布以及在发光强度和颜色均匀性方面的整体质量。图3中的PL成像和相应的光谱提供了器件上4个区域发光层分布的信息,还显示了电极的位置。图3  (a)OLED器件的PL光谱强度成像;(b)a中标记的点1和点2的PL光谱。白色和灰色代表PL强度,显示了有机发光层的位置。灰色区域为发光层被顶部电极覆盖的位置。在顶部电极穿过发光层的地方,PL强度降低为未覆盖区域强度的一半以下。这是由于顶部电极材料削弱了激光强度和光致发光强度。对于EL成像,钨探针连接到与区域2相交的电极上。图4中得到的EL图像和相应的光谱表明了EL发光仅发生在区域2中的发光层与电极重叠的区域。在PL成像中,空间分辨率主要取决于样品上激光光斑的大小。而在EL成像中,由于没有激光,因此是通过改变共焦针孔直径来改变空间分辨率(将针孔直径减小到25 μm)。图4  (a)OLED器件的EL光谱强度成像;(b)a中标记的点1和点2的EL光谱。EL强度在整个有源像素上不均匀,这对器件的质量有影响。在区域外边缘有两个(白色)垂直条带,强度比其余部分强。此外,存在许多EL强度降低的非发光区域。这表明器件有缺陷,理想情况下,OLED将在每个像素上呈现出密集和均匀的发光。高分辨率光致发光和电致发光光谱成像为了进一步研究,使用PL和EL对EL有源像素上的较小区域(图5a和图5b)进行高分辨成像。图5b网格内的上部区域是发光层与电极重叠的地方,下部区域是单独的发光层。图5c为 PL强度成像,再次表明被电极覆盖的发光层PL强度小于未覆盖的发光层。PL峰值波长图像(图5d)表明,有电极覆盖的发光层与未覆盖的发光层(611 nm)相比,PL发射峰发生红移(620 nm)。峰值波长的变化表明在不同的区域中能级不同。图5  (a) OLED器件电致发光宽场成像;(b)a网格内的高分辨率宽场成像;(c)PL强度成像;(d)相同区域的PL峰值波长成像;(e)EL强度成像;(f)相同区域的EL峰值波长成像。EL成像显示,与其余部分相比发射强度较弱的缺陷(图5e)波长发生明显红移(图5f)。这是由于缺陷处的EL能带的信号强度降低以及在662 nm处EL能带信号强度同时增加引起的。另外,在EL有源区域的最 底部的区域中,发生蓝移,这与在PL图像上看到的波长变化一致。高分辨率时间分辨光致发光和电致发光成像为获得额外信息,在同一区域进行TRPL和TREL成像,如图6所示。分别用激光脉冲和电脉冲,在MCS模式下测试614 nm处OLED的PL和EL衰减。利用单指数模型拟合衰减曲线。在图6a的TRPL成像中,EL活性区域(上部区域)中的PL寿命比EL非活性区域(下部区域)中的PL寿命短大约200 ns。如图6c所示,分别为800 ns和600 ns。这里观察到与图4中PL强度和波长图像的类似梯度,沿图向下方向的发射强度增强,并且发生了蓝移。因此,根据TRPL数据可得:当光激发时,通过掺杂带可获得不同的能级。在图6b中的TREL成像中,整个区域的寿命相似,大约为470 ns。发现EL寿命显著短于相同区域的PL寿命。图6   (a)OLED的时间分辨PL成像;(b)OLED的时间分辨EL成像;(c)a中选定区域的PL衰减曲线;(d)b中图像的EL衰减曲线。结论RMS1000共聚焦显微拉曼光谱仪用于测试OLED器件的PL、EL、TRPL和TREL成像。这些不同的成像模式提供了关于发光层和电极在整个器件中位置的详细信息,在工作条件下器件的发光强度和颜色均匀性,以及关于PL和EL过程中带隙能量的相对信息。参考文献1. A. Salehi et al., Recent Advances in OLED Optical Design, Adv. Funct. Mater., 2019, 29, 1808803, DOI: 10.1002/adfm.201808803.2. J. M. Ha et al., Recent Advances in Organic Luminescent Materials with Narrowband Emission, NPG Asia Mater., 2021, 13, 1–36, DOI: 10.1038/s41427-021-00318-8.天美分析更多资讯
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2025-05-16 11:15:25扫描电镜怎么聚焦
扫描电镜怎么聚焦 扫描电镜(SEM,Scanning Electron Microscope)作为一种强大的分析工具,广泛应用于材料科学、生物学、半导体等领域。其核心功能之一就是通过的聚焦技术,确保扫描电子束能够高效且清晰地探测样品表面特征,从而提供高分辨率的图像和数据。要获得高质量的扫描图像,正确的聚焦至关重要。在这篇文章中,我们将详细探讨扫描电镜的聚焦原理、聚焦过程中常见的问题以及如何通过合理调整参数确保佳成像效果。 扫描电镜的聚焦原理 扫描电镜的基本原理是利用电子束扫描样品表面,并通过探测二次电子、背散射电子等信号来形成图像。电镜中的电子束必须聚焦在样品的表面,以获得清晰的图像。聚焦过程通过调节电子束的大小、形状和射向样品的角度来实现,这需要精确的控制电子镜头系统。在SEM中,电子镜头通常由多个磁透镜构成,每个透镜通过调整电流来影响电子束的聚焦度。 如何聚焦扫描电镜 调节光圈:光圈控制电子束的大小,它直接影响到束流的强度和成像的深度。当光圈调整不当时,电子束可能会扩散或聚焦不清,导致图像模糊。通常,使用较小的光圈会提供更高的分辨率,但也会减小视场。 调整物镜透镜:扫描电镜通过物镜透镜进行精确聚焦。物镜透镜的调节主要是通过改变电流强度来实现。当样品距离透镜不合适时,图像会显得不清晰,因此调整物镜透镜的位置是确保清晰成像的关键。 对焦的细节调节:在实际操作中,电镜通常配备精细的对焦系统,允许用户在微米甚至纳米级别精确调节焦点。通过在图像屏幕上观察样品表面,可以实时调整焦距,直到图像清晰为止。 常见的聚焦问题及其解决方法 图像模糊:这通常是由于对焦不准或电子束未能有效聚焦所致。解决方法是通过调整物镜透镜和光圈来重新聚焦,或者检查电镜的电子源是否稳定。 样品表面损伤:当聚焦过于集中时,电子束的能量过高可能会对样品表面造成损害。为避免这种情况,应适当减小束流并适当调节对焦。 焦点漂移:由于样品或电镜系统的温度变化,焦点可能会发生漂移。为了克服这个问题,使用精细的对焦调节系统是非常重要的。 如何确保佳聚焦效果 在扫描电镜的操作中,确保佳聚焦效果的关键是细致的调节和耐心的操作。除了基础的物镜调节和光圈控制外,操作员应当熟悉样品的特性和扫描参数的影响,并能够根据实际情况调整聚焦参数。保持电镜系统的稳定性,定期校准设备,也能大大提高聚焦效果和图像质量。 扫描电镜的聚焦是一个精细而复杂的过程,只有通过对电子束的准确控制与合理调节,才能确保获得高质量的扫描图像。掌握这一过程的技巧,能够极大提升扫描电镜在科学研究和工业应用中的精度和可靠性。
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