共聚焦显微镜制样 - 产品信息 - 相关知识

2025-01-21 09:30:33共聚焦显微镜制样: 共聚焦显微镜制样是制备适用于共聚焦显微镜观察的样品的过程。关键在于确保样品结构完整、清晰，且能激发荧光（如适用）。步骤通常包括样品固定、脱水、透明、染色（如需增强对比度或标记特定结构）及封片。制样时需考虑样品的物理特性和化学稳定性，选择合适的固定剂和染料。良好的制样能显著提升图像质量，为细胞结构、微生物形态及材料科学研究提供重要信息。

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: 西班牙Sensofar全自动三维共聚焦干涉显微镜S neox; 国外欧洲; ￥10; 北京仪光科技有限公司
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: Allied楔形电子显微镜制样夹具; 国外美洲; 面议; 似空科学仪器（上海）有限公司
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共聚焦显微镜制样问答

2023-06-25 11:35:09斯派超邀您共聚杭州风电人工智能及智能运维大会: 第三届风电人工智能及智能运维大会暨第二届海上风电建设与运维大会将于6月29-30日在杭州召开。作为全球在用油监测领域的强势品牌，斯派超科技受邀以展商身份出席本次大会并在会议上做报告并诚邀您赴会。时间：2023年6月29日-30日地点：杭州宝盛水博园大酒店（杭州市萧山区水博路118号）斯派超报告题目：《风电行业润滑管理整体解决方案——即时油液监测》报告时间： 6月29日下午15:10-15:30扫码预约参会↑FieldLab 58C便携式现场油液监测系统FieldLab 58C 是一款由电池供电的集成式油液分析系统，可在现场提供快速且全面的油液分析。简单易用无需溶剂或试剂，所需样品量少界面直观、操作简单，最小化误操作引入误差内置操作视频，方便用户使用现场便携结构坚固、电池充电、适合现场使用4个检测模块集成在一个转运箱当中 a.X荧光元素分析光谱模块 b.滤膜压差法颗粒计数模块 c.红外光谱模块 d.运动粘度模块(40°C)检测参数全面可在10分钟之内完成4个模块测试，得到多达20多个检测参数测试仅消耗12ml油样完全符合ASTM标准智能诊断，报警限支持自定义设定触摸屏界面设计、内置油液诊断及管理软件油液分析报告清晰易懂、带诊断结果和维护建议内置常见转动设备组件的报警限值用户可自定义报警限和诊断设置，并可不断完善 MiniLab 53 工业现场油液监测系统MiniLab53工业设备综合油液监测实验室通过3个简单的测试模块，可进行全面的现场油液分析。磨粒分析油样消耗量约10ml, 4分钟之内完成全部测试颗粒计数, 磨粒分类（智能铁谱）铁磁性颗粒尺寸、数量及浓度分布（铁量分析，直读铁谱）理化指标油样消耗量约50ul, 1 分钟检测时间水分, TAN/TBN, 氧化度、硝化度、硫化度、烟炱等无需有机溶剂运动粘度油样消耗量约60ul, 0.5-5 分钟检测时间40℃运动粘度（实测），100℃运动粘度（计算）无需有机溶剂

2023-03-06 17:00:43预告 | 盛瀚邀您共聚广州国际分析测试及实验室设备展览会！: 广州国际分析测试及实验室设备展览会（CHINA LAB 2023）将于3月9日-11日在广州保利世贸博览馆举行盛瀚携旗下拳头产品亮相展会诚邀新老客户莅临参观盛瀚展位号6号馆 6E01CHINA LAB展会历史悠久，经历三十多年的品牌沉淀，目前已成为华南地区最有代表性、规模最大、规格最高的科学仪器展览会；展示产品涵盖分析测试、测量/计量、实验室技术、生命科学、医学诊断等多个领域。CHINA LAB展会是今年盛瀚的第二次线下展会。本次展会盛瀚将携拳头产品、精英团队全力出击，期待您的参与！

2023-06-27 14:22:52邀请函｜相约上海，飞纳电镜邀您共聚 SEMICON CHINA 2023 上海国际半导体展: SEMICON CHINA 2023 将于 6 月 29 日 - 7 月 1 日在上海新国际博览中心盛大召开。这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作，全球规模最大、最具影响力的半导体专业展。来自五湖四海的专家学者将齐聚一堂，共赴这场半导体嘉年华！时间2023 年 6 月 29 日 - 7 月 1 日地点上海新国际博览中心展位：E2 馆 E2549 号半导体材料一直以来都是芯片制造的“基石”，是推动集成电路产业发展创新的重要基础。不管是制造还是封测，半导体材料几乎贯穿整个集成电路制造过程。硅是今天最常用的半导体材料，其他还有各种复合半导体材料。应对如此多样的材料以及复杂的工艺，需要耗费大量时间精力。飞纳电镜可以满足多样化的材料检测需求以及复杂的制程工艺管控，可以实现缺陷和形貌观察以及物性失效分析，为您提供高效、简单、精确的半导体解决方案，帮助您提升工艺良率。现场也将有 Phenom XL G2 大样品室卓越版展出，欢迎各位老师莅临【E2 馆 E2549 号】展台测试，共同探讨交流。应用案例IC 封装测试失效分析1、对失效位置进行切割2、离子研磨仪中进行切割3、位置1. 放大后发现此处未连接4、位置2. 放大后发现此处开裂