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中科微纳 X光异物检测机ZK-X4015特点

来源:北京中科微纳精密仪器有限公司 更新时间:2025-12-09 19:30:23 阅读量:46
导读:该机将高分辨率X射线成像与智能分析结合,能够在单次扫描中对金属、非金属及混合材料的异物进行定位和分级,显著提升检测稳定性与判读一致性。适用于食品、电子、塑料、制药、医疗器械及日用消费品等领域的日常质量防线,帮助实现合规检测、降本增效和追溯管理。

中科微纳 X光异物检测机ZK-X4015是一款面向实验室、科研与工业现场的无损检测设备,专门用于在生产过程和质控环节快速识别包装内、成品及部件中的异物。该机将高分辨率X射线成像与智能分析结合,能够在单次扫描中对金属、非金属及混合材料的异物进行定位和分级,显著提升检测稳定性与判读一致性。适用于食品、电子、塑料、制药、医疗器械及日用消费品等领域的日常质量防线,帮助实现合规检测、降本增效和追溯管理。


核心参数与型号要点


  • 型号:ZK-X4015
  • 探测模式:2D平扫成像与可选的3D断层成像(CT)两种工作模式
  • X射线源与管电压:钨靶X射线管,工作电压范围120–160 kV,适应不同材料密度的成像需求
  • 输出功率与辐射剂量控制:峰值输出功率约60 W,采用快速自适应曝光与剂量优化算法,确保低辐射背景下获得清晰图像
  • 工作腔尺寸与物体容量:检测腔宽400 mm×高320 mm×深320 mm,适合中等尺寸组件和包装件
  • 成像分辨率:0.08 mm(80 μm)级别的细节分辨,能识别微小异物特征
  • 传感与检测技术:高灵敏度数字探测器阵列,采用多角度照射与背投成像,增强对低对比度异物的识别
  • 产线吞吐与响应:标准配置下30–60件/分钟(以常规包装件或电子小件为基准),支持高负载场景的吞吐优化
  • 数据接口与互联:Gigabit以太网、USB 3.0、RS-485,支持OPC UA、Modbus-TCP等工业通信协议
  • 软件平台:ZK-Insight AI成像与分析软件,具自动缺陷识别、缺陷分级、区域标记、统计报表、离线复核等功能
  • 安规与认证:CE、RoHS、FCC认证,机身防护等级IP54,具备辐射遮罩和急停等安全设计
  • 电源与能效:单相交流220 V,50/60 Hz,整机功耗约600 W
  • 尺寸与重量:外形尺寸约1200 mm(宽)×900 mm(深)×1700 mm(高),重量约480 kg
  • 环境与维护:工作环境0–40°C,非凝结湿度10–90%RH;模块化结构,便于快速更换部件及现场维护
  • 使用寿命与服务:标准保修期12–24月,提供现场培训、远程诊断以及定期软件升级

场景化应用与功能要点


  • 实验室质控场景:在研发阶段对新包装材料或新产品进行异物筛查,快速生成检测报告,便于原材料评审和工艺优化
  • 生产线下线前检测:将样品送检,或在关键工序节点进行抽检,确保出厂产品的安全性和合规性
  • 电子与塑料件检测:对微小金属颗粒、塑料夹杂以及异物混合物进行高分辨成像,辅助工艺调整和工件分拣
  • 食品与医药包装:对包装内异物、包装缺陷及密封完整性进行多角度成像,提升可追溯性与召回能力
  • 研发中的材料对比分析:对不同批次材料进行对比成像,结合AI分析实现快速判别与数据可追溯

典型参数对照与版本说明


  • 基础版ZK-X4015-B:2D平扫成像,标配基本探测器与软件功能,适合初级检测需求
  • 高级版ZK-X4015-A:加装3D CT模式、增强型探测器、AI智能缺陷分级,支持更复杂结构的内部分析
  • 全功能版ZK-X4015-Pro:完整的软件可定制规则、离线成像分析与企业级数据接口,适合大规模产线部署与数据集成

场景化FAQ


  • Q: ZK-X4015在食品包装线的日常应用如何落地? A: 通过对生产线抽检样品进行快速2D平扫成像,必要时启动3D CT模式确认疑似异物的形态与位置,软件自动生成检测结果与缺陷分级报表,直接对接LIMS或DMS进行记录与追溯。
  • Q: 如何确保检测的辐射安全与合规? A: 设备具备辐射遮罩与急停按钮,工作时遵守最小暴露原则;对操作人员进行培训,设定场景化的曝光参数,且设备日志可追溯辐射使用情况。
  • Q: 日常维护需要注意哪些点? A: 按厂商提供的维护手册进行定期自检、探测器清洁、冷却风道清洁和软件升级;遇到影像质量下降时,先确认探头清洁与曝光设置,再联系技术支持进行系统诊断。
  • Q: 如何进行数据互联与工艺优化? A: 支持OPC UA与Modbus-TCP等协议,能够将检测结果推送至工艺控制系统、MES或ERP,结合历史数据进行缺陷趋势分析和参数优化。
  • Q: 当需要扩展功能时怎么办? A: 可升级到ZK-X4015-A或Pro版本,增加3D CT、AI规则库、离线分析与高级报表能力,同时可根据产线需求增加接口与二次开发模块。
  • Q: 设备的常见故障及初步排查? A: 射线管工作异常、探测器热保护触发、图像模糊、软件崩溃等为常见问题。初步排查包括检查曝光参数、冷却风道是否通畅、探头连接是否稳固、软件日志是否有错误码,必要时联系厂家进行诊断性升级。

以上信息聚焦在ZK-X4015的实际应用场景与参数特性,旨在帮助实验室、科研和工业现场的专业人员快速评估设备的匹配度、实施方案与后续扩展路径。若需要,我可以按你的具体行业、件号样品和产线节拍,进一步定制化给出选型清单与执行方案。


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