应用案例
“烧结”是陶瓷制品生产过程的Z为关键的环节之一，而烧结温度和时间直接影响陶瓷的性能和质量。在生产先进陶瓷的过程中，烧结过程的模拟课题备受关注。下图中的应用实例是利用林赛斯热膨胀仪的烧结速率控制软件（RCS）模拟测试氧化锆的烧结过程，约60分钟后，主要烧结步骤完成，然后通过降低加热速率，约160分钟后，达到材料所需的Z终密度，烧结完成。
“RCS”软件介绍
氧化锆的烧结过程是如何实现的呢？
烧结速率控制软件（RCS）是林赛斯热膨胀仪的可选附加软件，根据 "PALMOUR III" 烧结理论，可以利用热膨胀仪程序控制烧结过程，使样品在已设定的致密化曲线中进行烧结测试，结果可获得样品的Z佳烧结温度/时间的曲线，这种优化可实现在Z短的时间内以Z少的能耗获得Z大可能的样品密度。
测试前，对实际的烧结参数进行设置，在烧结过程中，控制器通过改变温度来控制材料的烧结速率，使样品实际密度变化接近于设定的密度变化，如果实际密度小于目标密度，则提高温度以获得更高的致密化率，如果实际密度高于设定的目标密度，则降低温度以降低致密化率，而实际密度的测量可以通过测量样品的长度来完成。因此，测试结果可得到Z佳烧结工艺的温度/时间曲线。
总结
注："PALMOUR III"烧结理论源于 (CERAM. MICROSTRUCT., PROC. INT. MATER. SYMP. 6th 1976, WESTVIEW PRESS).
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