光子引线键合的应用范围

       光子引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

       光子引线键合用金属丝将芯片的I/O端（inner lead bonding pad: 内侧引线端子）与对应的封装引脚或者基板上布线焊区（outer lead bonding pad: 外侧引线端子）互连，实现固相焊接过程，采用加热、加压和超声能，破坏表面氧化层和污染，产生塑性变形，界面亲密接触产生电子共享和原子扩散形成焊点，键合区的焊盘金属一般为Al或者Au等，金属细丝是直径通常为20～50微米的Au、Al或者Si－Al丝。

       光子引线键合的应用范围：低成本、高可靠、高产量等特点使得它成为芯片互连的主要工艺方法，用于下列封装：

·陶瓷和塑料BGA、单芯片或者多芯片

·陶瓷和塑料 (CerQuads and PQFPs)

·芯片尺寸封装 (CSPs)

·板上芯片 (COB)

              光子引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用：热压引线键合，锲-锲超声引线键合，热声引线键合。