杭州高谱成像 HX系列工业专用近红外高光谱相机,面向实验室、科研机构与工业现场的质量控制、材料分析与过程监控等应用场景。该系列以高稳定性、易集成和快速数据处理为核心目标,提供多种规格以匹配不同的检测需求,支持化学成分定量、薄膜厚度评估、分拣与缺陷识别等场景。
型号与核心参数
- HX-NIR640
- 波段范围:900–1700 nm
- 谱分辨率:约6 nm
- 光谱通道数:640 带
- 空间分辨率:640×480(区域成像/线扫组合方案)
- 帧率:最高约40 Hz(线扫模式下)
- 数据接口:USB3.1、GigE Vision
- 动态范围:60 dB,量化为12位
- 工作温度:-20–50°C
- 其他特性:内置白板/黑暗参考校准,支持自适应光谱响应补偿
- HX-NIR1024
- 波段范围:900–1700 nm
- 谱分辨率:约4–5 nm
- 光谱通道数:1024 带
- 空间分辨率:1024×768
- 帧率:10–20 Hz(稳定模式)
- 数据接口:GigE Vision、CameraLink
- 动态范围:60–70 dB,12或14位可选
- 工作温度:-20–50°C
- 其他特性:高灵敏度探测阵列,带自校准算法支持
- HX-NIR512-SNAPSHOT
- 波段范围:900–1700 nm
- 谱分辨率:约2–3 nm
- 光谱通道数:512 带
- 空间分辨率:512×512(快照成像)
- 帧率:20–30 Hz,适合快速分拣与动态过程监控
- 数据接口:CoaXPress、GigE Vision
- 动态范围:65 dB,12位或16位输出
- 工作温度:-10–55°C
- 其他特性:快照成像,抗振动设计,易于与外部照明/分光系统对接
产品特点与技术要点
- 近红外波段覆盖900–1700 nm,能够对有机材料与金属涂层的成分与缺陷做出高对比度响应,便于实现材料指纹式识别与质量判定。
- 多模型覆盖不同检测需求:线扫型适合大面积高速线性检测,快照型适合快速分拣与在线监控,1024通道版本提供更高的光谱分辨率与分析精度。
- 高稳定性与可重复性:全局曝光控制、温度补偿与自校准流程,确保同批次样品在不同时间段的可比性。
- 软件与集成支持:提供厂商级软件包,包含基线校正、光谱校正、光谱解卷积、定量分析模组,以及与常见工业相机接口的对接接口,便于在现有生产线上的快速部署。
- 硬件架构亮点:高性能传感阵列、低噪声读出单元、可选集成照明模块及光路调节组件,支持多光路合并与偏振/反射式测量的扩展。
- 数据输出与处理能力:各型号均支持原始数据导出、波段级别的数据裁剪,以及与实验室分析平台对接的标准化数据结构,便于建立可追溯的检测流程。
应用场景概要
- 电子与光电行业:焊点与封装缺陷检测、化学成分定量、涂层一致性分析。
- 塑料与橡胶分拣:对不同聚合物成分进行快速分类与分拣,提升回收与再利用效率。
- 半导体与PCB制造:薄膜与涂层厚度评估、缺陷识别、材料分布映射。
- 食品药品与农业:成分分布、掺假检测、包装材料一致性分析。
- 金属材料与涂层工艺:涂层厚度、表面氧化层分布、涂层缺陷识别。
数据与技术要点的落地要素
- 照明与光路:近红外区域对照明要求较高,推荐使用可控的均匀照明并尽量减少阴影与反射,以提升谱-图像的一致性。
- 校准与标定:内置白参考板与黑板,辅以现场外部标准板进行定期标定,确保跨批次的数据可比性。
- 数据处理:结合光谱响应矢量、噪声特性与场景几何,采用谱-图像融合的分析流程,以获得稳定的材料指纹与缺陷分类边界。
- 系统集成要点:提供统一接口、标准化数据输出与易用的SDK,便于与现有的工业相机、机器人、分拣线及MES系统对接。
场景化FAQ
- HX系列最适合哪些检测任务?
- 适用于对材料成分、涂层均匀性、薄膜厚度与掺杂情况等进行定量分析的检测任务,尤其是在对近红外有强响应的场景中表现突出。
- 如何在现有生产线选型?
- 关注三个要点:所需的光谱分辨率(越高越能分辨细微成分差异)、能否接受线扫还是需要快照成像、以及可接受的数据速率与接口标准。1024通道版本提供更高的谱分辨力,640通道更适合中速线扫与中等分辨率的场景。
- 与现有相机系统如何对接?
- 提供GigE Vision、CameraLink或CoaXPress等多种数据接口,配套的SDK支持常见的开发环境,能够与MES、PLC、机器人控制系统无缝对接。
- 如何进行日常维护与校准?
- 使用随机自带的白板/黑板进行日常校准,定期进行外部标准板比对,记录温湿度等环境参数,确保数据一致性。
- 数据处理流程该如何设计?
- 建议建立三个层级:原始数据采集层、光谱与空间校正层、定量分析与决策层。利用波段筛选、光谱指纹映射与机器学习分类模型,实现稳定的缺陷识别与成分分布预测。
- 设备在极端环境下的鲁棒性如何?
- HX系列在-20至50°C的工作温度范围内提供稳定性能,并具备防振设计与防尘封装选项,适应生产线现场的多变环境。
- 成本与投资回报如何评估?
- 以提升良率、降低返工、实现在线分拣与材料追溯为核心指标,结合具体产线节拍与工艺波动来评估。高谱分辨率版本适合对成分差异要求较高的场景,成本相对较高,需结合产线收益进行综合评估。
总结性说明
HX系列在近红外高光谱领域提供了多种规格与灵活的集成方案,帮助实验室、科研单位及工业现场实现从定性识别到定量分析的完整数据驱动检测能力。通过规范的标定、稳定的软硬件集成以及友好的数据处理接口,能够在材料分析、质量控制和过程监控中发挥持续稳定的作用。对于需要提升检测深度和决策速度的应用场景,HX系列提供的多型号组合能够实现从高分辨率谱信息到高吞吐率生产线的平衡与优化。
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