托托科技半导体检测显微镜

托托科技Miracle Inspection系列半导体检测显微镜，面向晶圆制造与封测场景，支持Z大12英寸晶圆全片检测。设备采用蔡司ICCS光学系统，提供明场、暗场、DIC、偏光、荧光五种观察方式，具备跨视野2D量测、实时追焦、全景拼接、景深融合与3D测高等功能。搭载智能批量检测、参数记忆、坐标共定位、HDR成像、版图判异等模块，可选激光缺陷标记。产品提供三类物镜与MI-8000、MI-12000两款机型，精度高、自动化强，可识别缺陷、管理良率、自动生成报告，满足半导体研发与产线检测需求。

测量工具与报告输出

托托科技推出的半导体检测显微镜集成了多维精密测量方案，获取特征尺寸，如角度、圆直径、矩形边距等关键几何参数。内置高性能数据处理引擎，实时将测量结果映射至报告文档中，全程数据可溯、结果可靠。标准化测量报告可参照所设定的模板一键生成。

跨视野 2D 量测

当被测对象特征尺寸超越单个视野范围时，传统的测量方式流程繁琐、效率低下，也难以保证大规模测量任务的一致性与全面性。托托科技推出的半导体检测显微镜全系支持跨视野 2D 几何量测量，即使目标物分散，也能快速完成跨视野下的测量任务，极大提升检测准确度和效率。

实时追焦模块

实时追焦模块能够快速根据软件算法确定样品的聚焦平面，并保持持续的追焦状态。这一创新性的技术在几毫秒之内就可以识别到焦面的变化并进行位置补偿。这极大地提升了检测效率，让您的工作流畅与可靠。

蔡司，带来出色的成像效果

托托科技推出的半导体检测显微镜采用蔡司的无限远色差校正光学系统 (ICCS), 使每一张照片都有着出色的分辨率、色彩还原度与清晰度，从而捕捉到最锐利、最真实的样品表面微观结构图像。蔡司的光学元件运用了高折射率、低色散的特殊材料与精密镀膜技术，有效消除了杂散光等干扰因素，为洞察样品表面的缺陷、形貌等关键特征奠定了坚实基础。

让微小的细节也能清晰呈现 多种观察方式：明场、暗场、DIC、偏光及荧光

明场

通过反射式照明成像，将样品表面形貌与纳米级缺陷，如划痕、颗粒污染物、桥接、断线和颜色不均等缺陷高对比度呈现。

暗场

通过倾斜照明，捕捉样品表面微小起伏与颗粒的散射光信号，专为检测样品表面的浅划痕、CMP 残留物及亚表面损伤等微小缺陷而设计。

偏光

通过偏振光与晶体材料的相互作用，揭示材料的各向异性特征。专用于检测材料内部的晶格应力、掺杂不均匀、晶粒取向异常以及微裂纹等结构缺陷。

DIC

利用微分干涉原理，将样品表面纳米级的高度差转换为高对比度的三维浮雕影像。可直观检测样品表面的 CMP 残留物、线条高度偏差、台阶形貌等微观几何结构缺陷。

荧光

利用特定波长的光激发样品，捕获其发出的荧光信号进行成像与分析。可用于对样品中光刻胶残留、树脂微粒等有机污染物缺陷进行灵敏识别与分类。

无缝全景，一图贯通

失效分析中，关键缺陷常散布于样品各处，传统观测难以贯通宏观与微观。托托科技的半导体检测显微镜以无缝全景图像拼接技术，通过高精度电动平台自动多点飞拍，将离散视场智能融合为一张高分辨率全景图，消除视野断带与拼接错位，实现微米到毫米的无缝跨越。全景图亦可作导航图使用，定位样品上各处的缺陷，全片分析一图贯通。

景深融合，三维测高

有限景深导致单视野无法全幅清晰成像，操作者被迫反复调焦，易遗漏不同高度的样品细节。托托科技提供的景深融合功能会自动沿 Z 轴进行多层采集，并使用智能融合算法，将各层最清晰区域无缝合成为单张全聚焦图像，即使是复杂结构的样品也不会遗失细节。

多焦点景深融合技术还可以生成 3D 立体图像，用于高度 / 深度、体积等数据的测量。将传统被局限于二维的显微镜照片拓展至更高的维度。这一功能操作简便，一键即可生成 3D 图像。