DUMBBELL多用途试样裁切机 SDL-200-1AJ特点

DUMBBELL SDL-200-1AJ是一款面向实验室、科研和工业现场的多用途试样裁切解决方案，集成高刚性机身、伺服驱动与智能控制，能够在单台设备上完成金属、塑料、复合材料等多种材料的裁切、定尺分割和试样前处理。设备定位在中等批量与高精度需求之间，适合材料研究、质量检测、工艺验证与小批量生产场景。

核心参数与特性

• 型号：SDL-200-1AJ
• 适用材料：金属薄片、塑料、树脂基复合材料、陶瓷、涂层样品等
• 最大裁切厚度：20 mm
• 最大裁切宽度：180 mm
• 刀具直径：80 mm，刀具材质可选碳化物或高速度钢（具体根据材料属性选型）
• 传动与定位：伺服电机驱动，线性导轨 + 精密滚珠丝杠，刀具垂直裁切运动与样品前后进给
• 切割行程与速度：裁切行程约200 mm，切割速度0–20 mm/s（可多档分段调节）
• 夹持系统：双重夹紧，机械夹具结合真空夹持，确保样品在裁切过程中的稳定性
• 定位与精度：重复定位误差 ±0.05 mm，张力与夹紧力可在工艺参数中优化
• 控制系统：7英寸中文触摸屏人机界面，集成PLC与运动控制协同
• 数据接口与记录：USB、以太网、RS-232，支持裁切参数日志与工艺追溯
• 电源与功耗：220 V，50/60 Hz，最大功率约1.8 kW
• 环境条件：工作环境温度10–40°C，相对湿度20–80%
• 安全与认证：防护罩、急停按钮、光电/机械互锁，具备CE/UL等认证
• 外形与重量：外形尺寸约900×700×1500 mm，设备重量约380 kg
• 标配与选配：标配刀具、夹具、排屑组件；选配真空系统、外置冷却润滑单元、下料托盘、二次排屑模块、数据接口扩展

型号对照与应用定位

• SDL-200-1AJ 标准版：面向常规材料的裁切需求，兼容性强、稳定性高，适合日常样品制备与中等批量工作
• SDL-200-2AJ 高速增强版：切割速度提升至40 mm/s，噪音与振动优化，适合对裁切效率要求较高的场景
• SDL-200-1AJ-C 紧凑版：体积缩减、重量下降，适合台面空间受限的小型实验室与现场工作站

典型应用场景与选型要点

• 材料研究室：在材料组分对比、显微分析前制备均匀截面样品；需要稳定的厚度与断面质量
• 质量控制与工艺验证：批量样品的统一裁切，便于进行拉伸、硬度等后续测试
• 电子/半导体封装材料：切割陶瓷、塑封件、复合材料部件，要求边缘整齐、切割力控制稳定
• 现场检测与快速样品制备：机身可在现场组装，沟通界面友好，参数可快速切换

场景化FAQ

• SDL-200-1AJ 能否裁切金属合金薄片而不损伤表面？可以。建议选用碳化物刀具并结合适当的进给速度与刀具分段切割策略，以减少热变形和边缘毛刺。
• 如何设定厚度和裁切宽度的组合以确保截面平整？先在空载下测试定位重复性，再将夹持力设定为刚好稳固样品，避免过紧导致应力集中；逐步优化刀具与冷却参数，确保切割途中张力均衡。
• 刀具更换与维护周期如何？日常检查刀口锋利度与边缘磨损，边缘明显钝化或裁切质量下降时更换。高频使用场景建议每100–200小时进行刀具状态诊断与重新定位标定。
• 设备的清洁与排屑维护要点？裁切结束后清洁导轨、风道和排屑板，保持排屑通畅；定期润滑线性导轨与丝杠，避免颗粒物累积影响定位精度。
• 与现有实验台的兼容性如何？设备底座提供标准安装孔距与脚轮可选，若实验台高度需要微调，可提供定制的安装底座与减震垫解决方案。
• 购买前需要准备哪些资料以加速评估？请提供待裁切材料样品的代表性材料牌号、最小与最大厚度、预计裁切数量、是否需要冷却润滑、以及现有数据接口需求（USB/以太网/RS-232）。厂方可据此给出最优刀具与控制参数组合。