浅谈灌封工艺及其注意事项

在工业生产过程中，灌封工艺是一种常见的生产工艺。那么，什么是灌封？有什么作用和注意事项呢？本文就灌封工艺及其注意事项浅谈如下。

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

_计为仪表

灌封电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶业粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后主要起到强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力。提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化。避免元件、线路直接暴露，改善器件的耐温、防尘、防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数的作用。

电子灌封胶的种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。在工控物位测量仪表制造领域，用得较多的是环氧树脂胶灌封胶，它通过了欧盟RoHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装，适用于中小型电子元器件的封装。

电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌注，未来市场使用量Z多的是1:1机器灌注。操作方法有三种：

1．单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注。

2．双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%～3%，搅拌—抽真空脱泡—灌注。

3．加成型电子灌封胶，固化剂1:1、10:1。

_{内部电子模块采用了灌封工艺}

灌封工艺实际操作过程中的注意事项有如下几点：

1．要灌封的产品需保持干燥、清洁。

2．使用前先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀。

3．按配比取量，且称重准确，切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。

4．搅拌均匀后应及时灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液。

5．固化过程中，应保持环境整洁，以免杂质或尘灰落入未固化的胶液表面。

6．混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会加快，并可能伴随放出大量的热量，应注意控制一次配胶的量，由于其反应速度加快，时间缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完。

正因为灌封工艺有上述优点，所以计为自动化所生产的音叉液位开关、音叉料位开关、振棒料位开关、磁开关等物位测量仪表都采用了灌封工艺，使产品品质和可靠性大为增强，受到了用户的广泛肯定。