SuperView W1 1200 光学3D表面轮廓仪参数

一、核心技术特点

SuperView W1 1200基于白光干涉（WLI）+相移干涉（PSI） 双模式，兼顾非接触检测与高精度，核心特点如下：

• 非接触式检测：无物理接触样品，避免软质材料（如半导体晶圆、生物薄膜）损伤，保持原始形貌；
• 大范围+高分辨率平衡：X/Y轴最大扫描范围1200×1200μm（型号后缀“1200”对应），垂直分辨率<0.1nm，覆盖宏观区域与微观特征；
• 多模式适配：PSI模式（Ra<10nm超光滑表面）、WLI模式（Ra>10nm粗糙表面），兼容nm~μm级粗糙度；
• 高效数据处理：单次扫描（含采集+分析）<10s，内置ISO 25178-2标准算法，自动输出Sa、Sq、Sz等3D参数；
• 灵活物镜配置：可选5×~100×物镜，水平分辨率从1.2μm（5×）到0.12μm（100×），适配不同样品尺度。

二、关键性能参数

三、典型应用场景

1. 半导体制造：晶圆表面粗糙度检测（Ra<1nm）、光刻胶图形深度测量（垂直精度±0.05nm）、芯片键合区形貌分析；
2. 精密模具加工：模具型腔微观形貌表征（1200μm扫描范围覆盖复杂曲面局部）、抛光后表面粗糙度验证；
3. 材料科学研究：纳米涂层厚度测量（<10nm薄膜可测）、薄膜表面粗糙度与均匀性分析；
4. 刀具检测：铣刀刃口磨损量测量（水平分辨率0.12μm分辨微磨损）、刀具涂层形貌评估。

四、使用注意事项

• 环境控制：20±2℃恒温、湿度<60%，避免光学元件漂移；
• 样品制备：检测前清洁表面（无油污/颗粒），防止干扰干涉信号；
• 校准要求：每6个月按ISO 17025校准垂直/水平参数，确保数据可追溯。

该仪器通过双干涉模式实现了“大范围扫描+纳米级精度”的平衡，核心参数覆盖行业主流检测需求，是实验室科研与工业质检的可靠工具。