SuperView W1 1200 光学3D表面轮廓仪特点

一、仪器定位与技术核心

SuperView W1 1200是针对微纳尺度三维表面形貌测量的非接触式光学工具，核心基于白光干涉（WSI）+ 相移干涉（PSI） 双技术，解决传统接触式轮廓仪易损伤样品、分辨率不足的痛点，覆盖实验室科研、半导体检测、精密制造等多场景。

二、核心技术优势

1. 非接触测量，零样品损伤

采用垂直扫描白光干涉原理，无需探针接触样品表面，避免对易碎（光学玻璃）、软质（高分子薄膜）、贵重（半导体晶圆） 样品的物理损伤，同时消除探针磨损对精度的影响。

2. 高分辨与宽量程兼顾

• 垂直方向：0.1nm分辨率覆盖纳米薄膜到毫米深槽（量程0.1nm~10mm）；
• 水平方向：适配5×~100×物镜，最小水平分辨率达0.7μm，兼容微结构（光刻胶图形）与宏观表面（模具型腔）测量。

3. 智能扫描与快速成像

内置电动样品台+自动对焦算法，单次扫描输出1024×1024像素三维形貌图，扫描速度最大100μm/s，10×物镜下1mm×1mm区域测量时间<10秒，大幅提升检测效率。

4. 多模式兼容，适配全样品

支持3种主流模式，覆盖不同样品特性：

• WSI：适合粗糙/不透明样品（金属、陶瓷）；
• PSI：适合光滑/透明样品（光学元件、晶圆）；
• 共聚焦（可选）：适合高反射/复杂微结构（微透镜阵列）。

三、关键性能参数（标准/实测值）

四、典型行业应用

• 半导体：晶圆粗糙度、薄膜厚度（10nm~10μm）、光刻胶图形三维检测；
• 光学元件：透镜面形误差、镀膜厚度、微透镜阵列柱高/间距测量；
• 精密模具：手机盖板模仁纹理、注塑型腔表面质量检测；
• 材料科学：金属改性层形貌、陶瓷孔隙率分析；
• 生物医学：细胞贴壁形貌、生物支架微结构表征。

五、行业价值总结

SuperView W1 1200通过非接触、高分辨、宽量程、多模式核心优势，解决传统工具局限性：

1. 避免样品损伤，降低科研/生产损耗；
2. 快速三维成像，提升检测效率；
3. 兼容多行业样品，减少设备采购成本；
4. 数据符合ISO 25178、GB/T 19601标准，满足质量管控需求。

该仪器已成为实验室科研与工业检测中微纳表面形貌分析的主流工具之一。