高帧速高分辨率pco.edge 5.5相机--模块化晶圆检验

Modular Wafer Inspection模块化晶圆检验

简介：

在过去的十年里，人们对碳化硅（SiC）器件的兴趣显著增长。碳化硅是一种宽禁带半导体材料，由于其有较高的能量效率，特别适用于大功率、高温、高频器件。尽管近年来SiC和外延晶片的材料质量有了很大的改善，但像SFs和BPDs等缺陷存在仍然会导致双极性退化导致器件完全损坏。

为了在晶圆层面上识别这些缺陷，已经开发了不同的表征方法，例如缺陷选择刻蚀和x射线形貌。然而，这两种方法都不适用于在设备生产过程中的快速质量控制，它们要么以破坏性的方式工作，要么成本高、耗时长。

为此，INTEGO开发了一种新的多通道SiC检测系统，可以在室温下快速、无损、非接触地检测器件生产链上SiC晶片的关键缺陷。

INTEGO的系统是为洁净室环境ISO 4设计的，能够处理100毫米、150毫米和200毫米SiC基板、外延片或部分加工的晶片。模块化系统的概念使它和配置有关检查方法，照明类型和分辨率的能力。具有高分辨率、高帧速、低噪声、高动态范围和量子效率的pco.edge 5.5，可以保证图像质量。

INTEGO高通量应用或灵活的研发使用放面。可配置Z多3个独立的监测站，每个工作站都有一个高精度显微镜台和一个单独设计的光致发光、差分干涉对比度（DIC）或亮/暗场显微镜单元。根据所选择的显微镜放大倍数，图像分辨率可以高达0.3μm/像素，能够检测、识别和分类许多甚至小于1μm的不同缺陷。

因此，INTEGO高度可定制的系统能够优化和监控不同类型晶圆的生产过程，节省时间，降低材料和设备生产成本。

来源：Intego GmbH

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